GE V7668A-132L00 Tək Lövhəli Kompüter

GE Fanuc V7668A-132L00, həmçinin V7668A Tək Lövhəli Kompüter kimi kataloqlaşdırılıb və VMIC və GE Fanuc DCS platformalarında yüksək sürətli alqoritmik icra və prosesə nəzarət üçün xüsusi aparat komponenti kimi fəaliyyət göstərir. 2,167 GHz tezliyində işləyən Intel Core 2 Duo T7400 prosessoru ilə təchiz olunan lövhə real vaxt məntiq dövrlərini icra edir, ümumilikdə 3 GB operativ yaddaş (2 GB SODIMM + 1 GB lehimlənmiş yaddaş) üzrə sistem yaddaşını idarə edir və 4 GB CompactFlash interfeysi ilə PMC genişləndirmə yuvası vasitəsilə daimi məlumat saxlama imkanını dəstəkləyir.

Aparat xüsusiyyətləri

GE Arxa Panel Şini və Deterministik Emal

Tək lövhəli kompüter yüksək sürətli şin arxitekturaları üzrə deterministik məlumat axınını qorumaq üçün arxa panel şini ilə kommunikasiya sürəti lisenziyalarından istifadə edir. Lövhə üzərindəki məntiq sxemləri giriş/çıxış sıxlığını artırır, eyni zamanda skan dövrlərini sabit saxlamaq üçün iki nüvəli emal axınlarını idarə edir. İnteqrasiya edilmiş fleş yaddaş proqram təminatının fleş uyğunluğunu qoruyur, texniklərə sistem obrazlarını yükləməyə və sistem məntiqinin icrasını dayandırmadan onlayn parametr yeniləmələrini həyata keçirməyə imkan verir.

Tez-tez verilən suallar

S: Aparatın işə salınması zamanı lövhə üzərindəki yaddaş quruluşu necə işləyir?

C: Lövhə 1 GB lehimlənmiş yaddaşı 2 GB SODIMM modulu ilə birləşdirərək ümumilikdə 3 GB operativ yaddaş təmin edir. Sistem BIOS-u əsas sistem vektorlarını yaratmaq üçün əvvəlcə lehimlənmiş yaddaşı xəritələndirir, sonra isə iş vaxtı tətbiq buferləri üçün SODIMM sahəsini işə salır.

S: CompactFlash kartını dəyişdirərkən və ya təkmilləşdirərkən hansı ehtiyat tədbirləri görülməlidir?

C: 4 GB CompactFlash kartını çıxarmazdan əvvəl arxa paneli söndürün. Fleş kontrollerinə zərər verə və ya daşıyıcıda saxlanılan dəyişkən olmayan sistem obrazını poza bilən statik boşalmaların qarşısını almaq üçün ESD bilək qayışından istifadə edərək özünüzü torpaqlayın.

S: 70 deg C-yə qədər sabit işləməni təmin etmək üçün hansı istiliklə bağlı məqamlar nəzərə alınmalıdır?

C: Lövhə Intel Core 2 Duo prosessorundan istiliyi uzaqlaşdırmaq üçün istilikötürücülərə və şassi hava axını yollarına əsaslanır. Maksimal hesablama yükləri altında prosessorun termal tezlik azaltmasının qarşısını almaq üçün rəf çərçivəsi boyunca məcburi hava ventilyasiyasının qarşısının kəsilmədiyinə əmin olun.

Sahədə quraşdırma təlimatları

V7668A-132L00 modulunu sənaye rəfi qurğusuna quraşdırarkən və ya dəyişdirərkən aşağıdakı standart mühəndislik addımlarına əməl edin:

1. Fiziki kartın yerləşdirilməsi: Modulun kənarlarını şassi rəfinin daxilindəki kart bələdçisi yuvaları ilə hizalayın. Arxa konnektorlar arxa panel yuvasına oturana qədər lövhəni bərabər şəkildə itələyin. Aşağı impedanslı şassi torpaqlama bağlantısını təmin etmək üçün ön panelin bərkidici rıçaqlarını və ya vintlərini bərkidin.
2. PMC modulunun və yaddaş qurğusunun quraşdırılması: Tək lövhəli kompüteri rəfə yerləşdirməzdən əvvəl PMC genişləndirmə mezzanin kartlarını quraşdırın. PMC montaj avadanlığını panel spesifikasiyalarına uyğun fırlanma momenti ilə bərkidin. Yuvaya enerji verməzdən əvvəl 4 GB CompactFlash kartının öz bərkidici yuvasına tam oturduğunu yoxlayın.
3. Naqillər və EMI ekranlaması: Serial, Ethernet və giriş/çıxış xətlərini yüksək gərginlikli AC xətlərindən ayrı, xüsusi kabel kanalları ilə yönləndirin. Elektromaqnit maneələri azaltmaq və torpaq dövrəsi yollarını aradan qaldırmaq üçün kabel ekranlarını birbaşa əsas korpusun torpaqlama şinasında sonlandırın.