GE DS200LDCCH1AGA Mark V sürücüsünün idarəetmə və LAN rabitə platası

GE DS200LDCCH1AGA, həmçinin DS200LDCCH1A sürücünün idarəetmə platası kimi kataloqlaşdırılır və GE Mark V turbin idarəetmə sistemlərində real vaxt rejimində sürücünün icrası və deterministik LAN rabitəsi üçün xüsusi aparat komponenti kimi fəaliyyət göstərir.

Aparat spesifikasiyaları

Arxa panel şini və şəbəkə rabitəsi xüsusiyyətləri

Mühəndislər DS200LDCCH1AGA modulundan GE Mark V şassi qurğusunun daxili arxa panel şini üzərindən çoxprosessorlu idarəetmə tapşırıqlarını icra etmək üçün istifadə edirlər. Plata yüksək sıxlıqlı giriş-çıxış əks əlaqə dövrələrini, alqoritmlərin miqyaslandırılmasını və 10 Mbps-ə qədər yüksək sürətli HDLC protokolu çərçivələrinin ötürülməsini idarə edən dörd köməkçi prosessoru özündə birləşdirir. Xüsusi məntiq yolları arxa panel kanalları üzrə ciddi takt sinxronizasiyasını və proqram təminatının fleş yaddaş uyğunluğunu qoruyur, şin toqquşmalarını aradan qaldırır və turbin idarəetmə modulları ilə operator interfeysi panelləri arasında deterministik rabitə gecikməsini təmin edir.

Tez-tez verilən suallar

S: DS200LDCCH1AGA emal tapşırıqlarını plata üzərindəki dörd mikroprosessor arasında necə bölüşdürür?

C: Sürücü idarəetmə prosessoru (DCP) əsas əks əlaqə dövrələrini icra edir, Mühərrik idarəetmə prosessoru (MCP) mühərrikin vektor alqoritmlərini idarə edir, Lokal şəbəkə prosessoru (LANP) 10 Mbps sürətlə HDLC rabitəsini təmin edir, Texnologiya ümumi kartının (TCC) prosessoru isə fon diaqnostikasını və aparatın işə salınmasını icra edir.

S: Bu modulu dəyişdirməzdən əvvəl hansı enerji şini tələbləri yoxlanılmalıdır?

C: Host kart rəfinin sabit +5 VDC, +15 VDC və -15 VDC arxa panel enerji təchizatı təmin etdiyini yoxlamalısınız. Yüksək sıxlıqlı giriş-çıxış emalı zamanı məntiqi sıfırlanmaların qarşısını almaq üçün plata quraşdırılmazdan əvvəl enerji təchizatlarının +/- 5% dözümlülük diapazonunda olduğuna əmin olun.

S: Host turbin paneli enerji altında olduqda DS200LDCCH1AGA modulunu isti dəyişdirmək mümkündürmü?

C: Xeyr, texniklər kartı çıxarmazdan və ya taxmazdan əvvəl Mark V şkafının enerjisini tamamilə kəsməli və arxa panel boyunca gərginliyin sıfır olduğunu yoxlamalıdırlar. İsti dəyişdirmə həssas CMOS sxemlərinə zərər verir və aktiv HDLC şin trafikini kəsir.

Sahədə quraşdırma təlimatları

Əvvəlcə texniklər GE DS200LDCCH1AGA platasının qoruyucu antistatik örtüyünü açmazdan əvvəl torpaqlanmış ESD bilək qayışını taxmalıdırlar. Plata kənar konnektorlarını Mark V şassisindəki təyin olunmuş rəf kartı bələdçilərinə diqqətlə sürüşdürün və plata arxa panel yuvalarında möhkəm kilidlənənədək bərk basın.

Sonra bütün lent kabellərinin və terminal naqil dəstlərinin konnektorları zorlamadan uyğun pin başlıqlarına düzgün qoşulduğunu yoxlayın. Torpaqlama qayışlarının şkaf karkası ilə birbaşa metal-metal təmasını qoruduğuna əmin olun və yüksək tezlikli səs-küy üçün aşağı empedanslı yol təmin etmək məqsədilə torpaq naqillərinin uzunluğunu 300 mm-dən az saxlayın. Nəhayət, bütün HDLC rabitə koaksial kabellərini xüsusi kabel kanallarından keçirin və elektromaqnit əlaqələnməsini azaltmaq üçün onları 230 VAC və ya 115 VDC enerji kanallarından ən azı 300 mm aralı saxlayın.