GE IC610CHS130A, həmçinin IC610CHS130 10 Yuvalı Rack və Güc Təchizatı kimi kataloqlanır, GE Series One nəzarət şəbəkələrində şassi əsaslı I/O idarəetməsi və güc paylanması üçün xüsusi aparat komponenti kimi fəaliyyət göstərir.

Aparat Spesifikasiyaları

Backplane Bus Kommunikasiyası və Firmware Uyğunluğu

IC610CHS130A, prosessor ilə qoşulmuş I/O modulları arasında yüksək sürətli məlumat mübadiləsi üçün zəruri olan backplane kommunikasiya protokollarını təmin edir. Bus interfeysi bütün 10 yuvada deterministik siqnal bütövlüyünü qorumaq üçün hazırlanmışdır. Firmware flash uyğunluğu host prosessor vasitəsilə idarə olunur və istifadəçilər quraşdırılmış I/O modullarının Series One backplane arxitekturası ilə uyğun reviziya səviyyələrindən istifadə etdiyinə əmin olmalıdırlar ki, bus münaqişəsinin qarşısı alınsın. Rack montajı, modul loqikasının işləməsi üçün tələb olunan lokal rels gərginliklərini sabitləşdirmək məqsədilə inteqrasiya olunmuş güc təchizatı sxemini əhatə edir.

Tez-tez Verilən Suallar

S: Bu rack daxilində modulların isti dəyişdirilməsi (hot-swap) ilə bağlı hansı məhdudiyyətlər mövcuddur?

C: GE Series One arxitekturası canlı modul əlavə etmə və ya çıxarma (hot-swap) funksiyasını dəstəkləmir. Hər hansı I/O modulunun quraşdırılması və ya çıxarılması əvvəl rack-dən gücün kəsilməsi tələb olunur ki, backplane konnektorlarına və daxili sxemlərə zərər dəyməsin.

S: Backplane gücü 10 yuva arasında necə paylanır?

C: İnteqrasiya olunmuş güc təchizatı bloku backplane bus-a tənzimlənmiş DC gücü təmin edir. Bütün daxil edilmiş modulların ümumi cərəyan istehlakı rack güc təchizatının maksimum amper dəyərini aşmamalıdır; istifadəçilər sistem inteqrasiyasından əvvəl bütün modulların yüklərinin cəmini hesablamaq məcburiyyətindədirlər.

Sahə Quraşdırma Təlimatları

• Rack-ın elektrik davamlılığını şassi torpağı ilə təmin etmək üçün təyin olunmuş montaj dəliklərindən istifadə edərək torpaqlanmış, vibrasiyaya davamlı panelə quraşdırıldığından əmin olun.
• İstilik yayılması və hava axını üçün rack-ın yuxarı və aşağı hissəsində ən azı 5 sm boşluq saxlayın.
• Backplane bus-da elektromaqnit müdaxiləsini (EMI) azaltmaq üçün siqnal və güc kabellərini ayrı kanallardan keçirin.
• Bütün modul konnektorlarının tam yerləşdirildiyini və mexaniki şok səbəbindən aralıq əlaqənin qarşısını almaq üçün kilidləmə dilimlərinin bağlandığını yoxlayın.
• Güc giriş terminallarının istehsalçı spesifikasiyalarına uyğun bərkidildiyindən əmin olun ki, birləşmə nöqtəsində həddindən artıq qızma baş verməsin.