Bachmann BS209 M1-Backplane-Modul
Der Bachmann BS209, auch als BS209-Backplane-Modul katalogisiert, dient als speziell ausgelegte Hardwarekomponente zur mechanischen Unterstützung und zur internen Bus-Signalführung innerhalb der Bachmann-M1-Automatisierungssystemplattformen. Die 9-Steckplatz-Grundplatte stellt Hochgeschwindigkeitsverbindungen für Backplane-Stromversorgung und Datenübertragung zwischen Stromversorgungsmodulen, CPU-Einheiten und erweiterten E/A-Karten her. Das für die DIN-Schienenmontage nach EN 60715 entwickelte Gerät verfügt über vibrationssichere Verriegelungsmechanismen, die die Modulschnittstellen während des Dauerbetriebs gegen mechanische Stöße sichern.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | BS209 |
| Marke | Bachmann |
| Herkunft | Österreich |
| Gewicht | 0,8 kg |
| Abmessungen | 495 x 137 x 23 mm (Breite: 55 mm x 9 Steckplätze, Höhe mit Erdungslasche: 137 mm) |
| Betriebstemperatur | -30 bis +60 °C (horizontal), -30 bis +55 °C (vertikal) |
| Leistungsaufnahme | Passive Verteilung über den Backplane-Bus |
| Modulkapazität | 9 Modulsteckplätze |
| Montageart | Aufschnappen auf DIN-Schiene nach EN 60715 |
| Lagertemperatur | -40 bis +85 °C |
| Luftfeuchtigkeit | 5 % bis 95 %, nicht kondensierend |
| Schutzklasse | Klasse 1 (mit Erdungslasche für den Schutzleiter) |
Geschwindigkeit der Backplane-Bus-Kommunikation und Skalierung der E/A-Dichte
Der Bachmann BS209 maximiert die Geschwindigkeit der Backplane-Bus-Kommunikation, indem er niederohmige Kupferleiterbahnen über alle 9 Steckplätze hinweg aufrechterhält. Diese Bustopologie ermöglicht deterministische Datenübertragungen im Mikrosekundenbereich zwischen Zentralverarbeitungseinheiten und angeschlossenen E/A-Karten. Durch die Skalierung der E/A-Dichte innerhalb einer einzigen kompakten Bauform beseitigt das Modul Engpässe durch externe Verkabelung zwischen Baugruppenträgern. Die Hardwareschnittstelle bewahrt die Kompatibilität des Firmware-Flash-Speichers über die installierten Karten hinweg und ermöglicht eine nahtlose Controller-Kommunikation ohne physikalische Signalreflexionen oder zusätzlichen Latenzaufwand.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie gewährleistet der BS209 die Schutzerdung über die installierten Karten hinweg?
A: Die Backplane verfügt über eine integrierte Erdungslasche der Klasse 1, an die ein dedizierter Schutzleiter angeschlossen wird. Bei der Montage auf einer DIN-Schiene nach EN 60715 stellen interne Federkontakte direkte Erdungspfade von jedem Modulsteckplatz zur zentralen Erdungsschiene des Schaltschranks her.
F: Gibt es Einschränkungen hinsichtlich der thermischen Belastbarkeit bei vertikaler Montage?
A: Ja. Bei vertikaler Montage des BS209 sinkt die maximale Betriebstemperaturgrenze von +60 °C auf +55 °C, um die Wärmeabfuhr durch natürliche Konvektion über die oberen Modulsteckplätze zu berücksichtigen.
Richtlinien für die Installation vor Ort
Montieren Sie die BS209-Backplane horizontal auf einer DIN-Schiene nach EN 60715 im Gehäuse und stellen Sie sicher, dass alle Halteclips der Frontplatte fest auf dem Stahlprofil der Schiene einrasten. Schließen Sie vor der Installation aktiver Module ein dediziertes Kupferkabel für den Schutzleiter an die untere Erdungslasche an, um eine ordnungsgemäße Gehäuseerdung der Klasse 1 sicherzustellen.
Setzen Sie jedes M1-Modul vertikal in den vorgesehenen Steckplatz ein und drücken Sie es gerade nach hinten, bis der hintere mehrpolige Steckverbinder vollständig in den Backplane-Anschluss eingesteckt ist. Ziehen Sie alle oberen und unteren Befestigungsschrauben der Module fest, um vibrationssichere Kontaktpunkte zu gewährleisten. Halten Sie oberhalb und unterhalb der Backplane-Baugruppe einen Mindestabstand von 50 mm ein, um eine ungehinderte vertikale Luftzirkulation sicherzustellen.
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