Bachmann BS210 M1-Backplane-Modul
Ausgelegt für die Hochgeschwindigkeits-Signalweiterleitung zwischen Modulen in Bachmann-M1-Steuerungssystemen ermöglicht der Bachmann BS210 (BS210-Backplane-Modul) die direkte physische und elektrische Anbindung über verteilte Backplanes für die industrielle Automatisierung. Die Hardware verbindet bis zu 10 Systemsteckplätze für M1-Steuerungshardware und ermöglicht den Echtzeitdatenaustausch über einen proprietären Hochgeschwindigkeits-M1-Systembus mit Kommunikationsraten von bis zu 100 Mbps. Interne Busverteilungsschienen stellen über integrierte Versorgungsmodule stabilisierte 5-VDC- und 24-VDC-Versorgungsleitungen mit einer Kapazität von bis zu 10 A pro Schiene bereit, während das mechanische IP20-Gehäuse eine zuverlässige Erdung und vibrationssichere Verriegelung für angeschlossene I/O-, CPU- und Stromversorgungskarten gewährleistet.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | BS210 |
| Marke | Bachmann |
| Herkunft | Standard Industrial Class |
| Gewicht | 0,60 kg bis 0,86 kg (variantenabhängig) |
| Abmessungen | 482,6 mm x 132,5 mm x 50,0 mm (Rackmontage) / 550,0 mm x 119,0 mm x 23,0 mm (DIN-Schiene) |
| Betriebstemperatur | -30 °C bis +60 °C |
| Leistungsaufnahme | Passive Verteilung (interne Schienen ausgelegt für 5 VDC und 24 VDC bis maximal 10 A pro Schiene) |
| Steckplatzkapazität | 10 Steckplätze für M1-Steuerungshardwaremodule |
| Systembus | Proprietärer M1-Hochgeschwindigkeitsbus (bis zu 100 Mbps) |
| Externer Versorgungseingang | Externer 24-VDC-Versorgungseingang |
| Lagertemperatur | -40 °C bis +85 °C |
| Feuchtigkeitstoleranz | 5 % bis 95 %, nicht kondensierend |
| Stoßfestigkeit | Bis zu 40 g |
| Schutzart des Gehäuses | IP20 |
| Montageoptionen | 19-Zoll-Rackmontage (Höhe 3U) oder aufrastbare TS35-DIN-Schiene (EN 60715) |
| Unterstützung von Redundanz | Kompatibel mit redundanten NT255-Stromversorgungsmodulen |
| Statusdiagnose | Integrierte LED-Anzeigen für Versorgungsschienen, Buskommunikation und Fehlererkennung |
| Zertifizierungen | CE, UL, CSA, DNV, ABS, BV, LR |
Geschwindigkeit der Backplane-Buskommunikation und Firmwarekompatibilität
Das BS210-Backplane-Modul ermöglicht eine deterministische Datenweiterleitung zwischen angeschlossenen M1-Steuerungsmodulen über seinen proprietären Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bus. Die direkte parallele Leiterbahnführung ermöglicht eine Backplane-Buskommunikationsgeschwindigkeit von bis zu 100 Mbps und verhindert Engpässe bei der Frame-Übertragung zwischen CPU-Prozessoren, Zählerkarten und Adaptern für die Fernkommunikation. Die Kompatibilität der System-Firmware-Flash-Speicher bleibt über alle angeschlossenen Steckplatzpositionen hinweg erhalten, wodurch Taktsynchronisation und konsistente Bus-Arbitrierungszyklen unabhängig von Steckplatzverteilung oder der Skalierung der I/O-Moduldichte gewährleistet werden.
Häufig gestellte Fragen
F: Welche grundlegenden physikalischen Leistungsgrenzen gelten für die internen Versorgungsschienen der Backplane?
A: Die BS210-Backplane verteilt sowohl 5-VDC- als auch 24-VDC-Hilfsenergie über interne Busleiterbahnen zur Versorgung eingesetzter CPU-, digitaler/analoger I/O- und Funktionsmodule. Die integrierten Stromverteilungsleiterbahnen unterstützen eine maximale Stromlast von 10 A auf jeder Versorgungsschiene. Stellen Sie sicher, dass die gesamte Backplane-Stromaufnahme aller bestückten Module diese Grenzwerte nicht überschreitet.
F: Unterstützt die BS210-Backplane redundante Stromversorgungskonfigurationen für unternehmenskritische Aufgaben?
A: Ja. Die Backplane-Architektur unterstützt die Integration einer redundanten Stromversorgung bei Installation zusammen mit zwei NT255-Stromversorgungsmodulen. Dieses Design verhindert einen Ausfall des Steuerungssystems bei einem Fehler einer einzelnen Versorgungslinie, indem die Spannungen der Systembusleiterbahnen automatisch aufrechterhalten werden.
F: Wie verhindert der mechanische Haltemechanismus eine Trennung der Module bei starken Vibrationen?
A: In die BS210 eingesetzte Module werden mithilfe vibrationssicherer mechanischer Befestigungspunkte entlang der Rack-Führungskanäle verriegelt. Der mechanische Rahmen absorbiert Stoßkräfte von bis zu 40 g und gewährleistet einen kontinuierlichen elektrischen Kontakt zwischen den Kantensteckverbindern der Module und den internen Backplane-Busbuchsen.
Richtlinien für die Installation vor Ort
Montieren Sie das BS210-Backplane-Modul in einem standardmäßigen 19-Zoll-Schaltschrank-Rahmen (Höhe 3U) oder rasten Sie das Gerät sicher auf einer 35-mm-DIN-Schiene gemäß EN 60715 ein. Halten Sie oberhalb und unterhalb der Baugruppe einen vertikalen Mindestabstand von 50 mm ein, um die natürliche Konvektionskühlung der installierten Module zu ermöglichen. Verbinden Sie die primäre Funktionserde (FE) direkt über ein niederimpedantes Kupfer-Erdungsband mit der zentralen Erdungsschiene des Schaltschranks.
Stellen Sie sicher, dass die externe primäre 24-VDC-Versorgung ausgeschaltet ist, bevor Sie CPU- oder I/O-Module in die Backplane-Steckplätze einsetzen oder daraus entfernen. Richten Sie die rückseitigen Modulsteckverbinder exakt parallel zu den Backplane-Steckplatzführungen aus und setzen Sie das Modul fest ein, bis die Halteschrauben vollständig greifen. Überprüfen Sie regelmäßig, dass alle Schirmanschlusspunkte und Erdungsclips weiterhin direkten Kontakt mit dem leitfähigen metallischen Rückrahmen der Backplane haben, um zu verhindern, dass elektromagnetische Störungen die Integrität der Buskommunikation beeinträchtigen.
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