{"product_id":"ds200tccbg3b-common-extended-analog-i-o-board-ge","title":"DS200TCCBG3B Gemeinsame erweiterte Analog-Ein-\/Ausgabeplatine GE","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGE DS200TCCBG3B\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eDS200TCCBG3\u003c\/strong\u003e Common Extended Analog I\/O Board katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für die Analogsignalaufbereitung und I\/O-Erweiterung innerhalb der Mark V Turbinensteuerungssysteme. Die Platine bietet direkte physische Schnittstellenpunkte, um den präzisen Übergang zwischen Feldsensoren und interner Steuerlogik zu ermöglichen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200TCCBG3B\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,7 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e102,2 cm x 12,4 cm x 12,6 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 °C bis 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVom Backplane versorgt\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModultyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCommon Extended Analog I\/O\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eIntegration in die industrielle Steuer-Backplane\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGE DS200TCCBG3B\u003c\/strong\u003e integriert sich in die Mark V Architektur, um die Signalqualität während der erweiterten Analog-I\/O-Verarbeitung zu erhalten. Die Platine steuert die Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit der Backplane, indem sie niederohmige Pfade für analoge Regelkreise bereitstellt. Eine kompatible Firmware-Version ist erforderlich, wenn diese Platine in aktualisierte Steuerungsracks eingebaut wird, um sicherzustellen, dass das Modul die Ein-\/Ausgangsregister korrekt abbildet. Ein deterministischer Datentransfer wird durch die hochdichte Schnittstelle des Moduls gewährleistet, die eine strikte Einhaltung der vom Host-Controller definierten Signalsynchronisationsparameter erfordert.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Ist diese Platine während des normalen Turbinensteuerungsbetriebs hot-swappable?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Die Backplane-Steckverbindung des Mark V ist nicht für Hot-Swapping ausgelegt. Das System muss zur Vermeidung von elektrischen Kurzschlüssen oder Backplane-Schäden bei Installation oder Ausbau stromlos geschaltet werden.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Vorsichtsmaßnahmen sind bei der Verkabelung der erweiterten Analog-I\/O erforderlich?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Stellen Sie sicher, dass alle Feldverkabelungen ordnungsgemäß in den Klemmenblöcken sitzen. Für alle analogen Signalwege muss abgeschirmtes Kabel verwendet werden, und die Abschirmdrähte sollten an den vorgesehenen Erdungsschienen angeschlossen werden, um elektromagnetische Störungen zu unterdrücken.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eStromabschaltung: Vergewissern Sie sich, dass das Steuerungsrack vollständig vom Stromnetz getrennt ist, bevor Sie mit der physischen Hardwarearbeit beginnen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRack-Montage: Richten Sie die Platine an der angegebenen Rack-Position aus. Stellen Sie sicher, dass die Befestigungsschrauben festgezogen sind, um ausreichende mechanische Stabilität und elektrischen Kontakt mit dem Gehäuserahmen zu gewährleisten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerkabelungsanschluss: Befestigen Sie die Feldsignaldrähte an den Anschlussstellen. Achten Sie darauf, dass die Drahtisolierung nicht unter den Klemmen eingeklemmt wird, um intermittierende Verbindungsfehler zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eErdung: Verbinden Sie den Gehäuseerdungspunkt der Platine mit der Systemmasse unter Verwendung eines geeigneten Kabelquerschnitts, um Störgeräusche und Überspannungsanfälligkeit zu minimieren.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eÜberprüfung: Nach dem Wiedereinschalten des Racks bestätigen Sie, dass die I\/O-Mapping-Software die Anwesenheit der Platine erkennt und keine Kommunikationsfehlercodes in der Steuerungsschnittstelle ausgelöst werden.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52600003428664,"sku":"DS200TCCBG3B","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/DS200TCCBG3B2.jpg?v=1783066771","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/de\/products\/ds200tccbg3b-common-extended-analog-i-o-board-ge","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}