{"product_id":"ge-is210aepsg2bb-mark-vie-power-supply-board-module","title":"GE IS210AEPSG2BB Mark-VIe-Stromversorgungsplatinenmodul","description":"\u003ch2\u003eGE IS210AEPSG2BB Mark VIe-Netzteilplatine\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGE IS210AEPSG2BB\u003c\/strong\u003e, auch als Netzteilplatine \u003cstrong\u003eIS210AEPSG2\u003c\/strong\u003e katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente zur Spannungsregelung und -verteilung innerhalb der GE-Mark-VIe-Turbinensteuerungssysteme. Die Baugruppe wird direkt in Kartenrahmen oder Zusatzchassis montiert und wandelt Eingangsspannungen in geregelte Gleichstromkanäle um, die Turbinensteuerungen, Sicherheitsinstrumentierung und E\/A-Packs versorgen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardwarespezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEPSG2BB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBasis-Teilenummer\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEPSG2\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVereinigte Staaten\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProdukttyp\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNetzteilplatinen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSchaltungskomponenten\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTransformatoren, Induktivitäten, Schutzsicherungen, Kühlkörper\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen (B x H x T)\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12.4 x 12.6 x 2.2 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.34 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePassives Verteilungs- und Regelungsprofil\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 bis +60 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSchutzbeschichtung\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandard-Schutzbeschichtung gegen Staub und Feuchtigkeit\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunktionale Sicherheit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIEC 61508-konform, SIL 3-zertifiziert\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBackplane-\/Rahmenintegration\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE-Mark-VIe-Steuerungsplattformen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eFirmware-Flash-Kompatibilität und deterministische Backplane-Ausführung\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie Platine IS210AEPSG2BB liefert über interne Stromversorgungsbusleitungen lokal geregelte Gleichspannung mit geringer Restwelligkeit und geringer Spannungsdrift. Onboard-Transformatoren, Leistungsinduktivitäten und spezielle Kühlkörper halten die Wärmeabfuhr innerhalb standardmäßiger Steuerungsgehäuse aufrecht. Integrierte Stromleitungssicherungen isolieren Kurzschlüsse auf Komponentenebene, um eine Fehlerausbreitung über den Backplane-Bus zu verhindern. Die Firmware-Flash-Kompatibilität zwischen den Mark-VIe-Systemkomponenten stellt sicher, dass die integrierten Diagnoseüberwachungsschaltungen den Zustand der Versorgungsschienen und den Status von Spannungsauslösungen ordnungsgemäß an redundante Systemsteuerungen melden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Verfügt die Platine IS210AEPSG2BB über eine Schutzbeschichtung für aggressive Industrieatmosphären?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Ja, die Leiterplatte ist über alle oberflächenmontierten Komponenten hinweg mit einer Schutzbeschichtung versehen und dadurch gegen Feuchtigkeitsansammlungen, atmosphärischen Staub und chemische Verunreinigungen beständig.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Wie schützt die Platine nachgeschaltete Steuerungselektronik vor Überstrombedingungen?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Leiterplattenbaugruppe verfügt entlang ihrer Spannungsregelungspfade über integrierte Schutzsicherungen. Bei Überlastbedingungen lösen diese Schutzsicherungen außerdem automatisch aus, um elektrische Schäden an angeschlossenen Mark-VIe-Prozessoren und E\/A-Karten zu verhindern.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Welche Sicherheitszertifizierungen gelten für diese Mark-VIe-Netzteilplatine?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine entspricht der Norm IEC 61508 für funktionale Sicherheit und verfügt über die Sicherheitsintegritätsstufe SIL 3 für den Einsatz in sicherheitskritischen Systemen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRichtlinien für die Installation vor Ort\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD-Kontrolle:\u003c\/strong\u003e Legen Sie vor der Handhabung der Leiterplatte ein Antistatikarmband an, das mit der Gehäuseerdung verbunden ist. Halten Sie die Platine ausschließlich an den Kanten, um Schäden durch elektrostatische Entladung an oberflächenmontierten Komponenten zu verhindern.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMechanische Montage:\u003c\/strong\u003e Setzen Sie die Karte ausgerichtet an den Führungsschienen in den Steckplatz des Mark-VIe-Gehäuses ein. Drücken Sie die Platine fest in Position, damit der mehrpolige Backplane-Steckverbinder vollständig sitzt, bevor Sie alle unverlierbaren Befestigungsschrauben anziehen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eErdung und Freiraum für die Stromversorgung:\u003c\/strong\u003e Vergewissern Sie sich, dass die Erdungsbolzen des Gehäuses direkt und niederimpedant mit dem Haupterdungsnetz der Station verbunden sind. Stellen Sie sicher, dass die Lüftungswege um die thermischen Kühlkörper einen freien Mindestabstand von 50 mm aufweisen, damit die natürliche Konvektionskühlung gewährleistet ist.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51224872911160,"sku":"IS210AEPSG2BB","price":188.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/306._de3e104a-f173-4558-a8ad-72bd98a52275.jpg?v=1790580543","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/de\/products\/ge-is210aepsg2bb-mark-vie-power-supply-board-module","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}