Overview
The Trusted® TMR Expander Processor Module resides in the processor slots of the Trusted Expander Chassis and provides the 'slave' interface between the Expander Bus and the Expander Chassis Backplane. The Expander Bus enables multiple chassis systems to be connected using Unshielded Twisted Pair (UTP) cable connections while maintaining the fault-tolerant, high-bandwidth Inter-Module Bus (IMB) capabilities.
Specifications
Power Requirements:
- Backplane (IMB) Supply: 20 Vdc to 32 Vdc
- Field Supply: N/A
- Power Dissipation: 45 W Backplane Supply
Module Location:
- T8300 Expander Processor Slot
Isolation:
- 50 V Basic Insulation, Module to Backplane Supply
Fusing:
- Not User Serviceable
Expander Communications Max Distance:
- Using TC-301 copper cable: 30 m
- Using T8314 Fibre TX/RX Units: 10 km
Environmental Conditions:
- Operating Temperature: 0 °C to +60 °C (+32 °F to +140 °F)
- Storage Temperature: -25 °C to +70 °C (-13 °F to +158 °F)
- Relative Humidity (Operating and Storage): 10% – 95%, non-condensing
- Environmental Specifications: Refer to document 552517
Dimensions:
- Height: 266 mm (10.5 in)
- Width: 31 mm (1.2 in)
- Depth: 303 mm (12.0 in)
- Weight: 1.33 kg (2.9 lb)
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| Lieferung | Schnellversand, Fracht- und internationaler Versand verfügbar. |
| Bedingung | 100% Neu mit Originalverpackung |
| Zahlung | Wir akzeptieren American Express, Discover, MasterCard, PayPal und Visa. Unsere Seite ist durch RapidSSL gesichert. |
| Versandhafen | Shanghai, Xiamen |
| Garantie | 12 Monate |
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