{"product_id":"io-engine-cpu-board-ge-ds200ucpbg6afb","title":"IO Engine CPU-Platine GE DS200UCPBG6AFB","description":"\u003cp\u003eKonfiguriert für die Hochgeschwindigkeitsausführung der Turbinensteuerungslogik in Mark V-Systemen, bietet das \u003cstrong\u003eGE DS200UCPBG6AFB\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eDS200UCPBG6AFB\u003c\/strong\u003e IO Engine CPU Board) eine direkte physische\/elektrische Ausführung. Dieses Modul fungiert als primärer 32-Bit-RISC-Verarbeitungskern zur Steuerung des Kraftstoffflusses, der Lastregelung und der Wellen-Drehzahlregelung.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSuffix-Aufschlüsselung \u0026amp; Modellmatrix\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDas \u003cstrong\u003eDS200UCPBG6AFB\u003c\/strong\u003e ist nach seiner Revisionshierarchie strukturiert. Das \"G6\" kennzeichnet die Seriengeneration. Das Suffix \"AFB\" bezeichnet die spezifische Hardware-Iteration, wobei \"A\" die erste funktionale Revision, \"F\" die zweite funktionale Revision und \"B\" die Artwork-Revisionsebene der Leiterplattenbaugruppe angibt.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200UCPBG6AFB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,8 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e203,2 mm x 228,6 mm x 76,2 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 bis 70 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1,5 A bei 85–264 VAC \/ +5 VDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProzessor\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e32-Bit RISC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSpeicher\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePROM + DIMM-Erweiterung\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSchnittstellen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEthernet, RS-232\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und Firmware-Kompatibilität\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDer Verarbeitungskern nutzt Hochgeschwindigkeits-Interne-Bus-Architekturen zur Schnittstelle mit der Mark V I\/O Engine. Die Firmware-Flash-Kompatibilität wird durch die onboard PROM-Module und die DIMM-Erweiterungskapazität gesteuert, was logikbasierte Updates ermöglicht. Die Platine gewährleistet eine deterministische Kommunikationsgeschwindigkeit über Ethernet- und RS-232-Anschlüsse, sodass Echtzeit-Turbinenrückmeldedaten innerhalb der für Kraftstofffluss und Laststabilität erforderlichen Millisekundenintervalle verarbeitet werden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen (FAQ)\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Kann der onboard DIMM-Anschluss für Standard-RAM-Upgrades verwendet werden?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Der DIMM-Anschluss ist für spezifische, von GE validierte Speichererweiterungsmodule vorgesehen, die für die Mark V-Architektur bestimmt sind. Die Verwendung nicht spezifizierter Hardware kann zu Prozessorinstabilität oder Systemstartfehlern führen.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Ist dieses CPU-Board während des Turbinenbetriebs hot-swappable?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Das DS200UCPBG6AFB ist nicht hot-swappable. Die Systemspannung muss vor dem Entfernen oder Einsetzen der Platine abgeschaltet und der Schrank spannungsfrei gemacht werden, um dauerhafte Schäden an der CPU oder dem System-Backplane zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eStellen Sie sicher, dass der Schaltschrank spannungsfrei ist und auf Nullenergie geprüft wurde, bevor das Modul installiert wird.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerwenden Sie ein ESD-sicheres Erdungsband, um das Risiko von statischer Entladung am 32-Bit-RISC-Prozessor zu minimieren.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRichten Sie die Platine an den Panel-Montagevorrichtungen aus und stellen Sie sicher, dass der Backplane-Stecker ohne übermäßige seitliche Kraft Kontakt herstellt.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSichern Sie die Platine mit der mitgelieferten Hardware am Panel, um Stabilität bei mechanischen Vibrationen zu gewährleisten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eÜberprüfen Sie, dass die Kommunikationskabel korrekt verlegt und abgeschirmt sind, um elektromagnetische Störungen der Ethernet- und RS-232-Datenströme zu verhindern.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52609181253944,"sku":"DS200UCPBG6AFB","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/DS200UCPBG6AFB1.jpg?v=1783323906","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/de\/products\/io-engine-cpu-board-ge-ds200ucpbg6afb","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}