{"product_id":"is200isbeh2a-general-electric-printed-circuit-board-new-original-stock","title":"IS200ISBEH2A General Electric Leiterplatte | Neu \u0026 Originalbestand","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGeneral Electric IS200ISBEH2A\u003c\/strong\u003e, auch als \u003cstrong\u003eIS200ISBEH2A\u003c\/strong\u003e Leiterplatte katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für Signalverarbeitung und Brückenschnittstellenmanagement innerhalb der Speedtronic Mark VI-Steuerungssysteme.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200ISBEH2A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,3 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e9,2 cm x 5,0 cm x 11,0 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-20 °C bis 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLeistungsaufnahme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u0026lt; 5 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGerätefunktion\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBrückenschnittstellen-Leiterplatte\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eProfinet \/ EtherNet\/IP Deterministische Netzwerke\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie IS200ISBEH2A dient als integraler Knoten innerhalb der GE-Steuerungsarchitektur und ermöglicht den Datenaustausch über hochgeschwindigkeitsfähige deterministische Netzwerke. Sie ist darauf ausgelegt, die Signalqualität während der Hochfrequenz-Kommunikation über den Backplane-Bus aufrechtzuerhalten. Das Modul verwendet standardisierte Gate-Array-Logik zur Steuerung des I\/O-Datendurchsatzes und stellt sicher, dass die zyklischen Kommunikationszeiten innerhalb definierter Millisekunden-Toleranzen bleiben. Die Firmware-Flash-Kompatibilität wird über das Hauptsteuerungsrack verwaltet, wobei eine spezifische Hardware-Revision erforderlich ist, um eine deterministische Ausführung der Steuerungsalgorithmen ohne Latenz-Jitter zu gewährleisten.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Unterstützt die IS200ISBEH2A-Platine ein Hot-Swapping auf Feldebene, während das Rack mit Strom versorgt wird?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Die Standard-Hardwareprotokolle von GE Mark VI erfordern, dass der entsprechende Steuerungsrack-Slot vor dem Herausnehmen oder Einsetzen der Platine stromlos geschaltet wird, um Schäden an der Backplane-Schaltung oder elektrostatische Entladungen (ESD) zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Was sind die wichtigsten Diagnoseindikatoren, die für diese Platine überwacht werden sollten?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Die Platine nutzt die Diagnosesoftware des Hauptsteuerungsracks. Überwachen Sie die Statusbits des Gesundheitszustands über die WorkstationST-Schnittstelle; Kommunikationsverluste oder Zeitüberschreitungen der Brückenschnittstelle werden typischerweise als spezifische Fehlercodes im Systemprotokoll angezeigt.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eElektrostatische Entladung: Verwenden Sie stets ein geerdetes Handgelenkband beim Umgang mit der IS200ISBEH2A, um Schäden an empfindlichen CMOS-Bauteilen auf der Leiterplatte zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eMontagestabilität: Stellen Sie sicher, dass die Platine vollständig im vorgesehenen VME-Backplane-Steckverbinder sitzt. Überprüfen Sie, dass die oberen und unteren Verriegelungshebel in der geschlossenen Position gesichert sind, um die mechanische Ausrichtung zu gewährleisten.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAbschirmung und Erdung: Stellen Sie sicher, dass die an die Brückenschnittstelle angeschlossenen I\/O-Kabel ordnungsgemäß abgeschirmt sind. Die Kabelabschirmungen müssen am vorgesehenen Erdungsschienenbus im Schrank angeschlossen werden, um elektromagnetische Störeinflüsse (EMI) zu minimieren.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKabelbeschränkungen: Überschreiten Sie nicht den physikalischen Biegeradius der angeschlossenen Flachband- oder Signalkabel. Verlegen Sie die Kabel durch vorgesehene Kabelkanäle, um mechanische Belastungen an den Verbindungsstellen zwischen Platine und Kabel zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52496004153656,"sku":"IS200ISBEH2A","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/IS200ISBEH1ABB1_e790b78c-3a2b-4488-ad00-0fdb533f5550.jpg?v=1763449150","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/de\/products\/is200isbeh2a-general-electric-printed-circuit-board-new-original-stock","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}