{"product_id":"is210macch2a-general-electric-i-o-board-new-original-stock","title":"IS210MACCH2A General Electric I\/O-Platine | Neu \u0026 Originalbestand","description":"\u003cp\u003eDie \u003cstrong\u003eGeneral Electric IS210MACCH2A\u003c\/strong\u003e, auch katalogisiert als \u003cstrong\u003eIS210MACCH2\u003c\/strong\u003e I\/O-Platine, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für Signalaufnahme und I\/O-Verwaltung innerhalb der Mark VI Steuerungsnetzwerkplattformen.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSuffix-Aufschlüsselung \u0026amp; Modellmatrix\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eIS210\u003c\/strong\u003e: Leiterplattenbaugruppe (Mark VI Serie).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMACC\u003c\/strong\u003e: Funktionale Kennung für den I\/O-Controller und die Signal-Schnittstellenarchitektur.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eH2\u003c\/strong\u003e: Hardware-Versionsindex, der die sekundäre Konfigurationsebene angibt.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eA\u003c\/strong\u003e: Design-Revisionsebene für die Integration von Komponenten auf Platinenebene.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eHardware-Spezifikationen\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpezifikation\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210MACCH2A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarke\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHerkunft\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVereinigte Staaten\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGewicht\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,24 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAbmessungen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e14,8 cm x 10,3 cm x 3,2 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBetriebstemperatur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-20 °C bis +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStromverbrauch\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 VDC \/ 24 VDC vom Backplane abgeleitet\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMontage\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEinstecken in Chassis-Kartensteckplatz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und Firmware-Kompatibilität\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDie IS210MACCH2A fungiert als Brücke für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung zwischen Feldsensoren und dem zentralen Steuerprozessor. Sie nutzt den standardmäßigen Mark VI Backplane-Bus, um eine deterministische Kommunikationsgeschwindigkeit zu gewährleisten. Um eine erfolgreiche Integration sicherzustellen, müssen Benutzer die Firmware-Flash-Kompatibilität mit der vorhandenen Rack-Controller-Software bestätigen. Es wird empfohlen, die Firmware auf die neueste Revision zu aktualisieren, um erweiterte Diagnoseberichte zu unterstützen und eine optimale Latenz-Synchronisation im gesamten I\/O-Netzwerk zu gewährleisten.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHäufig gestellte Fragen\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eF: Ist diese Platine anfällig für Datenverlust, wenn die Backplane-Stromversorgung unterbrochen wird?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Die Platine verwendet nichtflüchtigen Speicher zur Konfigurationsspeicherung. Aktive Signalzustände werden jedoch nach Wiederherstellung der Stromversorgung auf einen definierten Standardzustand zurückgesetzt.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eF: Unterstützt diese Platine Hot-Swapping im Mark VI Rack?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nein. Diese Platine ist nicht für Hot-Swapping ausgelegt. Schalten Sie immer die Stromversorgung des jeweiligen I\/O-Racksegments ab, bevor Sie das Modul entfernen oder installieren, um elektrische Belastungen der Backplane-Steckverbinder zu vermeiden.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFeldinstallationsrichtlinien\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eESD-Vorsichtsmaßnahmen\u003c\/strong\u003e: Verwenden Sie einen ESD-sicheren Arbeitsplatz und ein geerdetes Handgelenkband beim Umgang mit der Platine, um latente Schäden an den integrierten Schaltkreisen zu vermeiden.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eRack-Vorbereitung\u003c\/strong\u003e: Stellen Sie sicher, dass der Zielrack-Steckplatz staubfrei ist und die Backplane-Pins gerade sind.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eEinsetzen\u003c\/strong\u003e: Schieben Sie die Platine in die vorgesehenen Führungen, wobei der Randstecker perfekt mit der Backplane-Buchse ausgerichtet sein muss. Üben Sie gleichmäßigen, festen Druck aus, um das Modul vollständig einzusetzen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSichern\u003c\/strong\u003e: Ziehen Sie die Schrauben der Frontplattenmontage an, um sicherzustellen, dass die Platine mit dem Rack-Chassis geerdet ist, was für die Unterdrückung von Gleichtaktstörungen notwendig ist.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSystemvalidierung\u003c\/strong\u003e: Schalten Sie das Rack ein und überwachen Sie die Steuerungsschnittstelle auf eine erfolgreiche Modulinitialisierung. Eine durchgehend leuchtende Statusanzeige zeigt eine erfolgreiche Kommunikation mit dem Host-Prozessor an.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52473272697144,"sku":"IS210MACCH2A","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/IS210MACCH2A1.jpg?v=1780646918","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/de\/products\/is210macch2a-general-electric-i-o-board-new-original-stock","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}