{"product_id":"7400195-210-triconex-9771-2xx-main-processor-module","title":"Módulo procesador principal Triconex 9771-2XX 7400195-210","description":"\u003ch2\u003eMódulo de procesador principal Triconex 7400195-210\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl \u003cstrong\u003eTriconex 7400195-210\u003c\/strong\u003e, también catalogado como módulo de procesador principal \u003cstrong\u003e9771-2XX\u003c\/strong\u003e, funciona como un componente de hardware especializado para la ejecución de lógica de seguridad y el procesamiento continuo de datos dentro de las plataformas del sistema instrumentado de seguridad Triconex. El módulo se conecta directamente al bus posterior del sistema para procesar la telemetría entrante de los sensores, resolver las activaciones de la lógica de la aplicación y controlar las salidas instrumentadas de seguridad. Los canales de procesamiento triplicados integrados ejecutan la verificación mediante votación y el aislamiento de fallos en la capa de hardware del bus posterior.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDesglose del sufijo y matriz de modelos\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEl designador base \u003cstrong\u003e9771-2XX\u003c\/strong\u003e indica la arquitectura específica de la plataforma de hardware para los módulos de procesador principal Triconex, donde la serie numérica base define el diseño físico de la placa de circuitos y las capacidades de procesamiento lógico. La variación del sufijo \u003cstrong\u003e7400195-210\u003c\/strong\u003e representa la revisión exacta del ensamblaje fabricado, especificando las tolerancias de los componentes internos, la compatibilidad con la carga de firmware y la codificación física del conector del bus posterior.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones del hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e9771-2XX\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNúmero de pieza\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e7400195-210\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTriconex\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE. UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de producto\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMódulos de procesador principal\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePeso estándar del módulo\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEspecíficas de la ranura del chasis Triconex\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de funcionamiento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDe 0 a 60 grados C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e25 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArquitectura del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRedundancia modular triple (TMR)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eRedundancia modular triple y ejecución de seguridad\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa unidad ejecuta la lógica de la aplicación mediante una arquitectura de redundancia modular triple (TMR) 2oo3 para garantizar la disponibilidad continua del sistema y la ejecución de estados a prueba de fallos. Los circuitos de votación internos comparan en tiempo real los canales de procesamiento independientes para aislar anomalías digitales transitorias sin interrumpir los lazos de control. El aislamiento galvánico completo en el bus posterior aísla los elementos centrales de procesamiento de las sobretensiones externas y los fallos del cableado de campo, manteniendo los estándares de certificación SIL3 en los lazos de parada de emergencia de alta demanda.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas frecuentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cómo gestiona el módulo los fallos de diagnóstico del hardware durante el funcionamiento activo?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Los registros de hardware integrados ejecutan autodiagnósticos continuos en segundo plano y rutinas de comparación entre canales. Si se produce un fallo interno en un canal del procesador, los otros dos mantienen el consenso de votación mayoritaria y ejecutan el control del sistema mientras activan una alerta de fallo de diagnóstico.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Puede este módulo de procesador principal someterse a procedimientos de sustitución en caliente en un sistema activo?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Las ranuras activas del chasis permiten la sustitución en caliente bajo condiciones de alimentación, siempre que los canales de procesador redundantes adyacentes permanezcan plenamente operativos y sincronizados. Los técnicos deben insertar firmemente el módulo de reemplazo en las ranuras de codificación para garantizar la secuencia adecuada de conexión de alimentación y comunicación del bus posterior.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectrices de instalación en campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLos técnicos de montaje deben verificar que los niveles de alimentación del bus posterior del sistema permanezcan estables antes de colocar el módulo en el bastidor del chasis activo. Deslice el módulo por las guías de la tarjeta hasta que los conectores traseros del bus posterior queden alineados y, a continuación, aplique una presión firme y constante sobre las manijas extractoras para asentar completamente los pines del módulo en el zócalo del bus posterior.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAsegúrese de que el armario tenga una ventilación adecuada para mantener la temperatura ambiente de funcionamiento dentro del límite especificado de 0 a 60 grados C. Establezca una conexión a tierra adecuada de las pantallas conectando los armarios del sistema a una red de tierra de un único punto y baja impedancia. Mantenga un tendido de cables ordenado, separando los conductos de alimentación de alta tensión del cableado de señales y comunicaciones del bus posterior.\u003c\/p\u003e","brand":"TRICONEX","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51181503971640,"sku":"7400195-210 9771-2XX","price":275.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/9662-810.jpg?v=1759200156","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/es\/products\/7400195-210-triconex-9771-2xx-main-processor-module","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}