Módulo procesador de CPU Bachmann MC212-2G/0GB CFA MC200

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This MC212 Procesadores CPU was manufactured by BACHMANN, In Stock, 100% Guaranteed Brand New and Authentic. Link to More Information

 
Manufacturer:
BACHMANN
Part Number:
MC212
Tipo de producto:
Country of Origin:
Austria
Condition:
New With Original Package
Shipping Port:
ShangHai, Xiamen
Warranty:
12 Months
 

Módulo procesador de CPU CFA Bachmann MC212-2G/0GB

El Bachmann MC212-2G/0GB CFA, también catalogado como módulo procesador de CPU MC212, funciona como un componente de hardware dedicado para el control determinista en tiempo real y la ejecución de datos a alta velocidad dentro de las plataformas del sistema de automatización M1 de Bachmann. Impulsado por una CPU Intel Atom de doble núcleo a 1,3 GHz con multiprocesamiento simétrico, el módulo procesa lógica de movimiento compleja, protocolos de tiempo de precisión IEEE 1588 y transacciones del bus interno de la placa posterior. La unidad sin ventilador mantiene una ejecución continua del hardware mediante dos puertos Ethernet Gigabit, líneas serie y una ranura CFast integrada sin requerir componentes de refrigeración activa.

Desglose de sufijos y matriz de modelos

Sufijo / Variante Procesador principal RAM integrada Configuración de almacenamiento Protección de la carcasa
MC212-2G/0GB CFA Intel Atom de doble núcleo a 1,3 GHz 2 GB DDR4 Memoria flash pSLC de 2 GB + ranura CFast (no se incluye tarjeta CFast) Con recubrimiento conformado
Unidad base MC212 Intel Atom de doble núcleo a 1,3 GHz RAM escalable Opciones de memoria flash interna / CFast Industrial estándar

Especificaciones del hardware

Parámetro Especificación
Modelo MC212-2G/0GB CFA (modelo base: MC212)
Marca Bachmann
Origen Austria
Peso 0,50 kg
Dimensiones 110 x 119 x 61 mm
Temperatura de funcionamiento -30 a +60 grados C (sin ventilador)
Consumo de energía 11,1 W (5 VCC, 2220 mA mediante el bus de la placa posterior)
Unidad de procesamiento Intel Atom de doble núcleo, 1,3 GHz (arquitectura x86)
Memoria del sistema 2 GB de RAM DDR4
Almacenamiento retentivo NVRAM de 512 KB
Almacenamiento interno Memoria flash pSLC de 2 GB
Almacenamiento extraíble Ranura CFast Tipo I (admite hasta 256 GB)
Comunicaciones 2 x Ethernet Gigabit (IEEE 1588), 1 x RS232, 1 x RS232/422/485, 1 x USB 3.0
Hardware de seguridad Cifrado de hardware TPM 2.0

Velocidad de comunicación del bus de la placa posterior y determinismo de red

El Bachmann MC212-2G/0GB CFA maximiza la velocidad de comunicación del bus de la placa posterior para admitir la sincronización a nivel de microsegundos en bastidores de expansión de E/S locales y remotos. Mediante la reserva de núcleos para tareas dedicadas en tiempo real, la arquitectura de doble núcleo elimina la fluctuación de ciclo al acceder a los registros de memoria de la placa posterior. Los dos puertos Ethernet Gigabit utilizan el sellado de tiempo IEEE 1588 basado en hardware para mantener una precisión de reloj de +/-1 us en bucles de automatización distribuidos. La compatibilidad de la memoria flash del firmware integrado permite actualizar el kernel sin interrupciones y conservar los datos de ejecución dentro del búfer NVRAM de 512 KB.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo gestiona el módulo MC212 los requisitos de alimentación del módulo procedentes del bastidor de la placa posterior?

R: El procesador obtiene 5 VCC directamente del bus de la placa posterior M1 y consume aproximadamente 2220 mA (11,1 W) con cargas de procesamiento nominales. Los diseñadores del sistema deben verificar que la tarjeta de alimentación central proporcione suficiente margen de corriente de 5 VCC para los módulos de E/S conectados.

P: ¿Qué opciones de medios de memoria son compatibles con el almacenamiento externo de aplicaciones y el registro de datos?

R: El panel frontal incorpora una ranura para tarjetas CFast Tipo I compatible con medios CFast industriales de hasta 256 GB para copias de seguridad de proyectos, registro de datos y actualizaciones del firmware del sistema.

Directrices de instalación en campo

Monte el módulo MC212 verticalmente en la ranura del procesador maestro del bastidor base Bachmann M1. Deslice la unidad por los rieles guía hasta que el conector multipin de la placa posterior quede completamente acoplado y, a continuación, apriete los tornillos de retención superior e inferior para establecer la continuidad de la conexión a tierra del chasis. Mantenga una separación vertical mínima de 50 mm por encima y por debajo de la carcasa para garantizar una refrigeración por convección adecuada mediante el conjunto del disipador de calor.

Conecte los cables de comunicación Ethernet utilizando cables CAT6/CAT7 blindados de calidad industrial para evitar interferencias electromagnéticas. Ajuste los interruptores giratorios de 16 bits del panel frontal a la dirección de nodo asignada antes de aplicar alimentación a la placa posterior. Asegúrese de que la cubierta de la ranura para tarjetas CFast permanezca bien cerrada durante el funcionamiento en entornos exigentes.

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Puerto de Envío ShangHai, Xiamen
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