Módulo de placa posterior Bachmann BS210 M1

Configurado para el enrutamiento de señales de alta velocidad entre módulos en sistemas de control Bachmann M1, el Bachmann BS210 (módulo de placa posterior BS210) proporciona ejecución física y eléctrica directa en placas posteriores distribuidas de automatización industrial. El hardware conecta hasta 10 ranuras del sistema para hardware de controladores M1 y permite el intercambio de datos en tiempo real mediante un bus de sistema M1 propietario de alta velocidad, con velocidades de comunicación de hasta 100 Mbps. Los rieles internos de distribución del bus suministran líneas de alimentación estabilizadas de 5 VCC y 24 VCC, con una capacidad de hasta 10 A por riel desde módulos de alimentación integrados, mientras que la carcasa mecánica IP20 garantiza una puesta a tierra robusta y un bloqueo resistente a las vibraciones para las tarjetas de E/S, CPU y fuente de alimentación conectadas.

Especificaciones del hardware

Velocidad de comunicación del bus de la placa posterior y compatibilidad del firmware

El módulo de placa posterior BS210 establece un enrutamiento determinista de datos entre los módulos de control M1 conectados mediante su bus de placa posterior propietario de alta velocidad. El enrutamiento directo mediante trazas paralelas mantiene una velocidad de comunicación del bus de la placa posterior de hasta 100 Mbps, evitando cuellos de botella en la transferencia de tramas entre procesadores CPU, tarjetas de contadores y adaptadores de comunicaciones remotas. La compatibilidad con la memoria flash del firmware del sistema se mantiene en todas las posiciones de ranura conectadas, conservando la sincronización del reloj y ciclos coherentes de arbitraje del bus independientemente de la distribución de las ranuras o del escalado de la densidad de los módulos de E/S.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuáles son los límites físicos principales de alimentación en los rieles de alimentación internos de la placa posterior?

R: La placa posterior BS210 distribuye alimentación auxiliar de 5 VCC y 24 VCC mediante trazas internas del bus para alimentar módulos de CPU, E/S digitales/analógicas y módulos de funciones insertados. Las trazas integradas de distribución de alimentación admiten una carga de corriente máxima de 10 A en cada riel de alimentación. Asegúrese de que el consumo total de corriente de la placa posterior de todos los módulos instalados no supere estos parámetros.

P: ¿Puede la placa posterior BS210 admitir configuraciones de alimentación redundante para tareas críticas?

R: Sí. La arquitectura de la placa posterior admite la integración de alimentación redundante cuando se instala junto con dos módulos de fuente de alimentación NT255. Este diseño evita fallos del sistema de control en caso de una avería en una línea de alimentación individual, al mantener automáticamente las tensiones de las trazas del bus del sistema.

P: ¿Cómo evita el mecanismo de retención mecánica que los módulos se desconecten con vibraciones intensas?

R: Los módulos insertados en la BS210 se bloquean mediante puntos de fijación mecánica resistentes a las vibraciones situados a lo largo de los canales guía del rack. El bastidor mecánico absorbe fuerzas de impacto de hasta 40 g, garantizando el contacto eléctrico continuo entre los conectores de borde de los módulos y las tomas internas del bus de la placa posterior.

Directrices de instalación en campo

Monte el módulo de placa posterior BS210 en el bastidor de un armario estándar de 19 pulgadas (altura de 3U) o fíjelo firmemente a presión en un riel DIN de 35 mm que cumpla las especificaciones EN 60715. Mantenga una separación vertical mínima de 50 mm por encima y por debajo del conjunto para facilitar el flujo de aire por convección natural a través de los módulos instalados. Conecte el terminal de tierra funcional principal (FE) directamente a la barra central de tierra del armario mediante una pletina de cobre de baja impedancia.

Asegúrese de que la alimentación primaria externa de 24 VCC esté desconectada antes de montar o retirar cualquier módulo de CPU o E/S de las ranuras de la placa posterior. Alinee los conectores traseros del módulo estrictamente en paralelo con las guías de las ranuras de la placa posterior e insértelos firmemente hasta que los tornillos de retención queden completamente acoplados. Compruebe periódicamente que todos los puntos de conexión de las pantallas y las pinzas de puesta a tierra mantengan contacto directo con el bastidor metálico trasero conductor de la placa posterior para evitar que las interferencias electromagnéticas degraden la integridad de la comunicación del bus.