{"product_id":"ge-is210mvrfh1a-interface-board","title":"Placa de interfaz GE IS210MVRFH1A","description":"\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eGE IS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e, también catalogada como la \u003cstrong\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e Placa de Interfaz, funciona como un componente de hardware dedicado para el procesamiento de señales digitales de alta velocidad y la interfaz de bus dentro de las arquitecturas de sistemas de control GE.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificaciones de Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParámetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificación\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigen\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEE.UU.\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.35 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensiones\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFactor de forma VME 6U, 0.787 pulgadas de ancho\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de operación\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 °C a +65 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de energía\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNo especificado\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProcesador\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTMS320C32\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de placa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlaca de Interfaz VME\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eComunicación del Bus Backplane y Compatibilidad de Firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e utiliza una arquitectura de bus VME para facilitar el intercambio de datos entre el procesador TMS320C32 a bordo y el backplane del sistema anfitrión. La velocidad de comunicación del bus backplane está limitada por los tiempos estándar VME asignados a la ranura específica. La compatibilidad del firmware flash se gestiona a través de la interfaz del procesador anfitrión; los operadores deben verificar que la imagen del kernel cargada coincida con el nivel de revisión del hardware de la placa para evitar errores de sincronización del bus o excepciones del procesador durante las secuencias de encendido.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePreguntas Frecuentes (FAQ)\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Se puede cambiar esta placa VME en caliente mientras el backplane VME está energizado?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No. El estándar de backplane VME no soporta de forma nativa la inserción o extracción en caliente para este tipo de módulo. Retirar o insertar la placa mientras el backplane está energizado puede dañar eléctricamente los controladores del bus y provocar corrupción en la comunicación del backplane.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: ¿Cuál es la importancia de la especificación de ancho de 0.787 pulgadas?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Esta dimensión define la ocupación física de la ranura dentro de un chasis VME estándar. Debe respetarse estrictamente para asegurar un correcto asentamiento mecánico y la separación adecuada de los módulos adyacentes, evitando el sobrecalentamiento debido a la obstrucción del flujo de aire.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eGuías para la Instalación en Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eApague completamente el chasis VME antes de intentar instalar o retirar el módulo.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAlinee la placa con los rieles guía superior e inferior de la ranura VME designada, asegurándose de que los conectores del borde de la placa estén orientados correctamente hacia el backplane.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDeslice la placa hacia adelante hasta que los conectores encajen; empuje firmemente las palancas del panel frontal para bloquear el módulo en el backplane, asegurando una conexión eléctrica segura.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eApriete los tornillos de montaje del panel frontal al chasis para garantizar estabilidad mecánica y una correcta conexión a tierra a través del marco del chasis.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerifique que ningún módulo adyacente obstruya físicamente el área de disipación de calor de la \u003cstrong\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e, ya que el flujo de aire es necesario para mantener la placa dentro de su rango de operación de -30 °C a +65 °C.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52545852735800,"sku":"IS210MVRFH1A","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/IS200VTCCH1CBD.jpg?v=1781679434","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/es\/products\/ge-is210mvrfh1a-interface-board","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}