Allen-Bradley 1769-BOOLEAN CompactLogixi kahendloogika juhtmoodul

Allen-Bradley 1769-BOOLEAN, mida kataloogides nimetatakse ka 1769-BOOLEAN-i erimooduliks, on spetsiaalne riistvarakomponent kiireks lokaalseks kahendloogika töötlemiseks ja diskreetseks täitmiseks CompactLogixi süsteemiplatvormidel.

Riistvara spetsifikatsioonid

Tagaplaadisiini ja deterministliku võrgu täitmine

Erimoodul edastab kiireid diskreetseid olekumuutusi 1769 Compact I/O tagaplaadisiini sidekiiruse raamistikus, vältides tavalise kontrolleri skannimistsükli viivitusi otse seadmes toimuva täitmise abil. Sisemised loogikaväravad täidavad lokaalseid tõene/vale tingimusi 1 ms pikkuse suletud ahela tsükliga, vabastades põhiprotsessori deterministlikust bitipõhisest töötlemisest Profineti / EtherNet/IP deterministlikes võrkudes. Tugevad galvaanilised isolatsioonibarjäärid kaitsevad välise poole 24 VDC ühendusi sisemise loogika maandusahelate eest, säilitades signaali terviklikkuse ja tagaplaadi püsivara välkmälu ühilduvuse kõrgsageduslike väljundite lülitamise ajal. Pardaloogika puhvermälu haldab I/O tiheduse skaleerimist, kaardistades füüsilised väliolekud koos virtuaalsete programmimärgenditega ilma protsessori põhimälu pilditabeleid üle koormamata.

Korduma kippuvad küsimused

K: Kuidas mõjutab selle mooduli 1 ms suletud ahela aeg põhikontrolleri skannimisaega?

V: Moodul täidab programmeeritud kahendloogikat oma lokaalses mikroprotsessoris põhikontrolleri ülesannete täitmisest sõltumatult. See loeb 8 füüsilist sisendit, hindab programmeeritud loogikareegleid ja uuendab 4 toiteallikast lähtuvat väljundit 1 ms jooksul, uuendades samal ajal olekubitte 1769 tagaplaadisiini kaudu.

K: Millised toiteallika isolatsioonipiirangud kehtivad selle seadme välise poole ühendustele?

V: Moodulil on dielektriline isolatsioon nimiväärtusega 1200 V AC 1 s jooksul või 1697 V DC 1 s jooksul väliste I/O-klemmide ja sisemise tagaplaadiloogika toitesiini vahel. See takistab välistel maandusahelatel või pingetransientidel kahjustada samas šassiis asuvaid külgnevaid laiendusmooduleid.

Paigaldusjuhised välitingimustes

Kinnitage seade IEC standardile vastavale DIN-liistule, haakides ülemised kinnituskonksud ja klõpsates alumise lukustuskeele oma kohale, või kinnitage see otse korpuse tagaplaadile M4 paneelikinnituskruvidega. Jätke mooduli kohale ja alla vähemalt 50 mm (2 tolli) vertikaalset vaba ruumi, et tagada passiivne konvektsioonjahutus temperatuuril 0 kuni 60 kraadi C.

Ühendage välijuhtmed eemaldatava klemmliistuga, kasutades 90 kraadi C jaoks sobivaid 22 kuni 14 AWG täis- või kiulisi vaskjuhte. Pingutage klemmikruvid momendiga 0,68 N m (6 lb in), et kinnitada 10 kuni 30 V DC sisendtoite juhtmed ja 20,4 kuni 26,4 V DC toiteallikast lähtuvad väljundiühendused.

Paigutage välisignaalikaablid eraldi juhtmekanalitesse, mis on isoleeritud kõrgepinge vahelduvvooluliinidest, induktiivsetest mootorijuhtmetest ja sagedusmuundurite kaablitest. Ühendage DIN-liist või korpuse raam otse elektrikilbi peamise kaitsemaanduslatiga, kasutades jämeda ristlõikega põimitud juhet, et vältida elektromagnetiliste häirete põhjustatud kiirete diskreetsete signaalide uuenduste häirimist.