Allen-Bradley 1769-PB2 CompactLogixi toiteallikamoodul

CompactLogixi ja MicroLogix 1500 koostudes abistava alalisvoolusüsteemi toite genereerimiseks konfigureeritud Allen-Bradley 1769-PB2 (1769-PB2 toiteallikamoodul) tagab otsese füüsilise ja elektrilise toimimise tagaplaadi toitejaotussiinidel.

Riistvara spetsifikatsioonid

Tagaplaadisiin ja deterministlik võrgu töö

Laienduse toitemoodul suunab stabiilse voolu otse süsteemi sisemisse šassiisse, toetades tagaplaadisiinil põhineva sidekiiruse raamistikke kohalikes ja hajutatud I/O-plokkides. Integreeritud reguleeritud toitesiinid edastavad isoleeritud pingekanaleid, mis stabiliseerivad signaaliliiklust Profineti / EtherNet/IP deterministlikes võrkudes ning kaitsevad külgnevaid protsessori- ja sidemooduleid välja poolel tekkivate pingelangu eest. Püsivalt tugevdatud isolatsioonitõkete kaudu säilitatakse süsteemisõlmede püsivara välkmälu ühilduvus; tõkked neelavad toiteahela elektrimüra intensiivsete I/O-lülitustsüklite ajal. Mooduli arhitektuur võimaldab suurendada kogu I/O tihedust, varustades toitega kuni 8 Compact I/O laiendusüksust mõlemal pool selle paigalduskohta.

Korduma kippuvad küsimused

K: Mis määrab maksimaalse I/O-moodulite arvu, mida see toiteallikas suudab ühes šassiipangas toita? V: Mooduli toiteallika kauguse nimiväärtus on 8. See suudab toita kuni 8 sellest vasakule ja 8 paremale paigaldatud I/O-moodulit (kokku maksimaalselt 16 moodulit), tingimusel et kõigi ühendatud moodulite tarbitav 5 VDC ja 24 VDC siini koguvool ei ületa seadme väljundvoolu piirväärtusi.

K: Kas seda toiteallikamoodulit saab kuumvahetusega vahetada, kui 24 VDC välja sisend on pingestatud? V: Ei, 1769 Compact I/O süsteemi tagaplaat ei toeta pingestatud olekus kuumvahetust. Toiteallikamooduli eemaldamine või paigaldamine pingestatud olekus katkestab tagaplaadi loogikapinged, põhjustades kohe kontrolleri sidevead ja võimaliku riistvarakahjustuse.

Paigaldusjuhised välitingimustes

Paigaldage toiteallikamoodul otse standardsele IEC DIN-liistule või kinnitage see korpuse paigalduspaneeli külge M4 kruvidega. Jätke mooduli korpuse kohale ja alla vähemalt 50 mm (2 in) vaba ruumi, et tagada loomulik konvektsioonjahutus temperatuurivahemikus 0 kuni 60 deg C.

Ühendage 19.2 kuni 31.2 VDC sisendtoitejuhtmed kruviklemmidele, kasutades vähemalt 90 deg C jaoks ettenähtud täisvasest juhet, mille ristlõige on 14 AWG (2.5 mm2) ja isolatsiooni maksimaalne paksus 1.2 mm. Pingutage klemmliistu kruvid momendiga 0.68 N m (6 lb in), et tagada elektrijuhtivus.

Juhtige sissetulevad alalisvoolujuhtmed spetsiaalsetesse juhtmekanalitesse, mis on eraldatud madalpingelistest sideliinidest ja vahelduvvoolumootorite väljundjuhtmetest. Ühendage kaitsemaanduse klemm otse korpuse peamise maanduslatiga väikese impedantsiga maanduslindi abil, et täita IEC klassi 1 maandusnõudeid.