{"product_id":"ge-is215wepah2ab-is200aepah1bhc-mark-vi-processor-module","title":"GE IS215WEPAH2AB IS200AEPAH1BHC Mark VI protsessorimoodul","description":"\u003ch2\u003eGE IS215WEPAH2AB protsessorikontrolleri moodul\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eMark VI ja Mark VIe platvormidel kiireks signaalitöötluseks ja andmevoo täitmiseks konfigureeritud \u003cstrong\u003eGE IS215WEPAH2AB\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIS200AEPAH1BHC\u003c\/strong\u003e protsessorikontrolleri moodul) võimaldab vahetut füüsilist\/elektrilist täitmist.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRiistvara spetsifikatsioonid\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameeter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpetsifikatsioon\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMudel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200AEPAH1BHC \/ IS215WEPAH2AB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKaubamärk\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePäritolu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMõõtmed\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e110 mm x 66.8 mm x 50 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKaal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.3 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTöötemperatuur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 kuni +65 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEnergiatarve\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e15 W nimiväärtus\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePõhifunktsioonid\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSignaalitöötlus ja reaalajas juhtimise täitmine\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSüsteemiarhitektuur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VI \/ Mark VIe Speedtronicu turbiini juhtimissüsteem\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHMI-liides\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCIMPLICITY HMI integratsioon\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eTagaplaani siini side ja püsivara välkmälu ühilduvus\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIS215WEPAH2AB moodul haldab reaalajas telemeetria töötlust kogu racki arhitektuuris kiire tagaplaani siini sidekanalite kaudu. Spetsiaalsed protsessoriahelad arvutavad sisendolekute üleminekuid, hõlbustades deterministlikku andmejaotust külgnevatele I\/O-pakkidele. Püsivara välkmälu ühilduvus võimaldab teha väljal värskendusi riistvara racki koostust eemaldamata, toetades ühtseid tarkvaraversioone üleliigsetes kontrollerikomplektides. See arhitektuur suurendab võrgu läbilaskevõimet, optimeerib tagaplaani siini voolukoormusi ja stabiliseerib deterministlikke skannimistsükleid suuremahulistes turbiini juhtimisrakendustes.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eKorduma kippuvad küsimused\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eK: Kas IS215WEPAH2AB moodul toetab aktiivsete juhtimistsüklite ajal kuumvahetusega sisestamist?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eV: Ei, insenerid ja operaatorid peavad enne protsessoriplaadi paigaldamist või eemaldamist vastava kaardipesa racki toite välja lülitama, et vältida tagaplaani signaali korruptsiooni ja elektrikaare kahjustusi kontaktühendustes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eK: Kuidas töötleb protsessor sidekätlusi CIMPLICITY HMI-liidesega?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eV: Plaat pakendab kohalikud anduriandmed määratud kontrollerivõrgu portide kaudu Etherneti TCP\/IP-pakettidesse, edastades pidevat reaalajas telemeetriat otse CIMPLICITY haldusjaamadele.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePaigaldusjuhised välitingimustes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003ePaigaldage IS215WEPAH2AB moodul korpuses olevasse ettenähtud VME-kaardiracki pessa. Joondage ülemised ja alumised trükkplaadijuhikud, enne kui avaldate esipaneeli pinnale kindlat ja ühtlast survet, kuni tagumised mitmekontaktilised tagaplaani pistikud on täielikult ühendunud. Pingutage ülemised ja alumised kinnitus kruvid käsikruvikeerajaga, et säilitada mehaaniline kindlus ja tagada raami nõuetekohane maanduse järjepidevus.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eÜhendage kõik võrgu- ja I\/O-liidese kaablid esipaneeli pistikutega ning kontrollige, et lukustusriivid rakenduksid korralikult. Suunake signaalikaablid paneeli kaablikanalites kõrgepingelise vahelduvvoolu toitejuhtmetest eraldi, säilitades elektromagnetiliste häirete (EMI) summutamiseks vähemalt 200 mm vahekauguse. Maandage kõik üldised varjestuse äravoolujuhtmed paneeli peamisel maanduslatil.\u003c\/p\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51222782804280,"sku":"IS200AEPAH1BHC\/IS215WEPAH2AB","price":188.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/617_44dfc4e5-fe44-483d-8a24-225a6ebf2592.jpg?v=1790151435","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/et\/products\/ge-is215wepah2ab-is200aepah1bhc-mark-vi-processor-module","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}