Honeywell 51195458-600 šassiiraamimoodul

Honeywell 51195458-600, mis on kataloogis esitatud ka kui 51195458-600 šassiiraamimoodul, toimib spetsiaalse riistvarakomponendina TDC 3000 ja Experion PKS-i arhitektuurides konstruktsiooniliseks paigalduseks ning tagaplaani siini ühendamiseks.

Riistvara spetsifikatsioonid

Tagaplaani signaali terviklikkus ja isolatsioon

Mehaaniline arhitektuur sisaldab sisemisi siinijuhte, mis on projekteeritud säilitama ranget kanalitevahelist isolatsiooni ja minimeerima elektromagnetilisi häireid mitme pesaga juhtkaartide vahel. Šassii konstruktsioonis paiknevad maandusplaadid hajutavad välipaigaldatud saatjatest pärinevat kõrgsageduslikku müra, kui need töötavad 4-20 mA HART-ahelates, säilitades analoogsignaali kvaliteedi pideva protsessi täitmise ajal.

Korduma kippuvad küsimused

K: Millised on tagaplaani toiteallika piirangud, kui kõik pesad on I/O-kaartidega täidetud?

V: Rack suunab süsteemi toite spetsiaalsete siinilattide kaudu; koguvoolutarve ei tohi ületada esmase toitejaotusmooduli etteantud maksimumväärtust, et vältida pingelangu 24 VDC siinil.

K: Kas see šassiiraam toetab juhtkaartide töö ajal kuumvahetust?

V: Kuumvahetus on lubatud ainult määratud redundantsete I/O-kaartide ja võtmega pistikutega varustatud toiteallikate puhul, samas kui esmased protsessorimoodulid nõuavad siini arbitreerimisvigade vältimiseks kontrollitud süsteemi seiskamist.

Paigaldusjuhised välitingimustes

• Paigaldage šassiiraam vertikaalselt standardse NEMA-klassi juhtkapi sisse, kasutades nelja M5 kinnituspolti, mis kinnitatakse tagapaneeli külge.
• Jätke raami kohale ja alla vähemalt 100 mm vaba ruumi, et tagada korralik termiline konvektsioon ja jahutus.
• Ühendage kõigi kaablite varjestused elektromagnetilise ühilduvuse standardite järgimiseks šassii alumisel raamil paikneva määratud maanduslatiga.
• Kontrollige enne üksikute I/O-moodulite sisestamist tagaplaani joondustihvte, et vältida tihvtide paindumist või siinipistmiku kahjustamist.