{"product_id":"ge-is210aebih3bec-mark-vie-bridge-interface-card","title":"کارت رابط پل GE IS210AEBIH3BEC Mark VIe","description":"\u003ch2\u003eماژول رابط پل GE IS210AEBIH3BEC Mark VIe\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eGE IS210AEBIH3BEC\u003c\/strong\u003e که با عنوان کارت رابط پل \u003cstrong\u003eIS210AEBI\u003c\/strong\u003e نیز فهرست شده است، به‌عنوان یک قطعه سخت‌افزاری اختصاصی برای مسیریابی سیگنال و ارتباط متقابل زیرسامانه‌ها در سامانه‌های کنترل توربین بادی GE Mark VIe عمل می‌کند. مجموعه PCB نصب‌سطحی، کانال‌های فیزیکی داده را بین پردازنده‌های اصلی کنترل و شبکه‌های تبدیل توان مدیریت می‌کند. این برد با برخورداری از پوشش محافظ کنفورمال روی ساختار قطعات خود، فریم‌های تله‌متری بلادرنگ و سیگنال‌های تشخیص خطا را در رک‌های کنترل توزیع‌شده پردازش می‌کند.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eمشخصات سخت‌افزاری\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eپارامتر\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eمشخصات\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eمدل\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEBIH3BEC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eبرند\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eمبدأ\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eوزن\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.3 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eابعاد\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 cm x 15.3 cm x 6.8 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eدمای کاری\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 deg C تا 70 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eمصرف برق\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eمصرف استاندارد باس بک‌پلین\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eمحافظت از برد مدار\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePCB با پوشش کنفورمال\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eفناوری ساخت\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eفناوری نصب سطحی (SMT)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eکارکرد اصلی\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eارتباط زیرسامانه رابط پل\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eپلتفرم سیستم\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eسامانه کنترل GE Mark VIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eسرعت ارتباط باس بک‌پلین و یکپارچگی شبکه\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIS210AEBIH3BEC سرعت بالای ارتباط روی باس بک‌پلین را در لینک‌های داخلی رک حفظ می‌کند و هنگام انتقال فریم‌های داده بلادرنگ بین واحدهای تبدیل توان و کنترل‌کننده‌های سیستم، لرزش انتقال را کاهش می‌دهد. بررسی‌های سازگاری فلش firmware در جریان راه‌اندازی اولیه برق به‌صورت خودکار اجرا می‌شوند و با تأیید نسخه‌های حافظه سیستم و اعتبارسنجی پارامترهای مسیریابی، از ایجاد تداخل روی باس یا تداخل متقابل سیگنال‌ها در زمان کارکرد پیوسته توربین جلوگیری می‌کنند.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eپرسش‌های متداول\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eس: پوشش کنفورمال روی IS210AEBIH3BEC چگونه از یکپارچگی سخت‌افزار محافظت می‌کند؟\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eپ: لایه پلیمری نارسانا، قطعات نصب‌سطحی را در برابر رطوبت موجود در هوای محیط، آلودگی ناشی از گردوغبار و ذرات خورنده جوی که معمولاً در محیط‌های کاری سخت ساحلی و فراساحلی یافت می‌شوند، آب‌بندی می‌کند.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eس: تکنسین‌ها هنگام نصب فیزیکی ماژول باید چه نکات احتیاطی را رعایت کنند؟\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eپ: تکنسین‌ها باید پیش از نصب یا خارج کردن ماژول، کابینت رک را از برق خارج کنند. تعویض در حالت خاموش از پایه‌های رابط بک‌پلین در برابر تخریب ناشی از قوس الکتریکی محافظت می‌کند و از خراب‌شدن موقت سیگنال در کانال‌های فعال کنترل‌کننده جلوگیری می‌کند.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eس: برد چگونه ترجمه سیگنال بین زیرسامانه‌های کنترل و توان را انجام می‌دهد؟\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eپ: منطق مجتمع درایور باس، تله‌متری حسگرهای میدانی را در قالب فریم‌های داده استاندارد بسته‌بندی می‌کند و سیگنال‌ها را از طریق باس‌های بک‌پلین کم‌تأخیر، مستقیماً به واحدهای پردازش مرکزی مسیریابی می‌کند.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eدستورالعمل‌های نصب در محل\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eتکنسین‌ها باید پیش از جابه‌جایی برد، مچ‌بند ضدالکتریسیته ساکن (ESD) متصل به یک سطح فلزی بدون رنگ از محفظه را ببندند. پیش از نصب، پوشش کنفورمال و کنتاکت‌های کانکتور لبه‌ای را به‌دقت از نظر آسیب فیزیکی بررسی کنید. ماژول را در امتداد شیارهای راهنمای کارت محفظه بلغزانید تا کانکتور چندپایه پشتی به‌طور ایمن با مادربرد بک‌پلین جفت شود. برای نشاندن کامل کانکتورها، فشار یکنواختی به سمت جلو بر صفحه جلویی وارد کنید، سپس همه پیچ‌های نصب مهارشونده بالا و پایین را محکم کنید تا پیوستگی اتصال زمین شاسی برقرار شود. برای جلوگیری از تداخل الکترومغناطیسی تجهیزات تبدیل توان، از اتصال صحیح شیلد همه کابل‌های سیگنال خارجی اطمینان حاصل کنید.\u003c\/p\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51224790008120,"sku":"IS210AEBIH3BEC","price":188.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/619_00b4b4b1-c96f-4cf5-8af2-b7a16019de13.jpg?v=1790218266","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/fa\/products\/ge-is210aebih3bec-mark-vie-bridge-interface-card","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}