{"product_id":"ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","title":"Carte d’interface de pont GE IS210AEBIH2BE Mark VI","description":"\u003ch2\u003eModule d’interface de pont d’énergie alternative de la série Mark VI GE IS210AEBIH2BE\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eConfiguré pour l’interface des signaux de conversion de puissance et la coordination du système dans les systèmes de commande des éoliennes Mark VI, le \u003cstrong\u003eGE IS210AEBIH2BE\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIS210AEBI\u003c\/strong\u003e, carte de circuit imprimé d’interface de pont d’énergie alternative) assure l’exécution physique et électrique directe.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpécifications matérielles\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParamètre\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpécification\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModèle\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEBIH2BE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarque\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (GE Fanuc)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eÉtats-Unis\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePoids\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,5 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensions\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 cm x 15,3 cm x 6,8 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTempérature de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 à 65 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsommation électrique\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAlimenté par le bus du fond de panier du système\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProcesseur\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eARM Cortex-A9\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMémoire intégrée\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1 Go de RAM DDR3, mémoire flash eMMC de 8 Go\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaces d’E\/S\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eE\/S numériques et analogiques\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProtection environnementale\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRevêtement de tropicalisation\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eCompatibilité du flash du micrologiciel et communication temps réel sur le bus\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa carte utilise un processeur ARM Cortex-A9 intégré, associé à 1 Go de RAM DDR3 et à un stockage flash eMMC de 8 Go, afin de maintenir des boucles de commande déterministes entre les équipements électroniques de puissance et le fond de panier principal du système. Les vérifications de compatibilité du flash du micrologiciel sont exécutées à la mise sous tension, afin de comparer les images système locales aux protocoles de communication du fond de panier avant d’établir les voies d’échange de données actives. En outre, le revêtement de tropicalisation appliqué à tous les composants montés en surface protège les pistes de signaux contre l’humidité atmosphérique, les contraintes liées aux cycles thermiques et la dégradation due aux particules en suspension dans l’air industriel.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eFoire aux questions\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eQ : Comment l’architecture de mémoire intégrée gère-t-elle les interruptions d’alimentation pendant l’exécution du système ?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR : La carte stocke les paramètres d’exécution actifs du système dans 1 Go de RAM DDR3, tout en conservant les images non volatiles du micrologiciel, les profils opérationnels et les journaux d’événements dans le stockage flash eMMC de 8 Go, ce qui évite toute perte de données lors d’une coupure complète de l’alimentation.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQ : Quelles précautions faut-il prendre concernant le revêtement de tropicalisation lors de la maintenance ou de la manipulation ?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR : Les techniciens doivent manipuler la carte de circuit imprimé en portant des bracelets antistatiques ESD reliés à la terre afin de protéger les composants CMOS sous-jacents. Évitez d’appliquer des solvants chimiques ou des nettoyants abrasifs sur la surface de la carte, car cela compromettrait la couche protectrice de tropicalisation.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDirectives d’installation sur site\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eCommencez par couper l’alimentation de l’armoire de commande et décharger toutes les tensions résiduelles présentes sur les composants adjacents de conversion de puissance avant d’accéder au panier de cartes. Alignez soigneusement la carte de circuit imprimé avec les rainures de guidage du boîtier, en appliquant une pression uniforme sur le bord avant jusqu’à ce que les connecteurs du fond de panier s’enclenchent complètement. Serrez ensuite les vis de fixation supérieure et inférieure afin de garantir la stabilité mécanique et d’établir un contact de mise à la terre du châssis à faible impédance. Acheminez tous les câbles d’E\/S analogiques et numériques entrants dans des chemins de câbles blindés, à l’écart des lignes CA de forte puissance, afin de réduire les interférences électromagnétiques. Enfin, raccordez directement les blindages des câbles à la barre de terre dédiée à l’aide de colliers de mise à la terre en acier inoxydable.\u003c\/p\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51224723095864,"sku":"IS210AEBIH2BE","price":188.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/658.1.jpg?v=1790215795","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/fr\/products\/ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}