Bachmann BS209 M1 hátlapmodul

A Bachmann BS209, amelyet BS209 hátlapmodulként is katalogizálnak, dedikált hardverkomponensként szolgál a mechanikai megtámasztáshoz és a belső buszjelek továbbításához a Bachmann M1 automatizálási rendszerplatformokon belül. A 9 foglalatos alaplemez nagy sebességű hátlapi táp- és adatkapcsolatokat biztosít a tápegységmodulok, CPU-egységek és bővítő I/O-kártyák között. Az EN 60715 szabvány szerinti DIN-sínes szereléshez tervezett egység rezgésálló rögzítőmechanizmusokkal biztosítja a modulcsatlakozások védelmét a folyamatos üzem közbeni mechanikai rázkódásokkal szemben.

Hardverspecifikációk

A hátlapi busz kommunikációs sebessége és az I/O-sűrűség skálázása

A Bachmann BS209 a hátlapi busz kommunikációs sebességét úgy maximalizálja, hogy mind a 9 foglalaton keresztül alacsony impedanciájú réz buszvezetékeket biztosít. Ez a busztopológia determinisztikus, mikroszekundumos adatátvitelt tesz lehetővé a központi feldolgozóegységek és a csatlakoztatott I/O-kártyák között. Az I/O-sűrűség egyetlen kompakt helyigényen belüli növelésével a modul kiküszöböli a külső rackek közötti vezetékezés szűk keresztmetszeteit. A hardveres interfész megőrzi a firmware-flash kompatibilitását a telepített kártyák között, így fizikai jelvisszaverődés vagy többletkésleltetés bevezetése nélkül biztosít zökkenőmentes vezérlőkommunikációt.

Gyakran ismételt kérdések

K: Hogyan kezeli a BS209 a telepített kártyák védőföldelését?

V: A hátlap beépített, 1. osztályú földelőfület tartalmaz, amelyhez külön védőföldelő vezető csatlakoztatható. EN 60715 DIN-sínre szerelve a belső rugós érintkezők közvetlen földelési útvonalat hoznak létre az egyes modulfoglalatok és a központi szekrény földelő sínje között.

K: Vannak hőterhelési korlátozások függőleges szerelési helyzetben?

V: Igen. Ha a technikusok a BS209-et függőleges helyzetben szerelik be, a maximális üzemi hőmérsékleti határérték +60 °C-ról +55 °C-ra csökken, hogy figyelembe vegye a felső modulfoglalatokon keresztüli természetes konvekciós hőelvezetés jellemzőit.

Helyszíni telepítési irányelvek

Szerelje a BS209 hátlapot vízszintesen, a burkolaton belül egy EN 60715 DIN-sínre, és ügyeljen arra, hogy valamennyi panelrögzítő kapocs szilárdan a sínszelvényre pattanjon. Az aktív modulok beszerelése előtt csatlakoztasson külön védőföldelő rézkábelt az alsó földelőfülhöz a megfelelő, 1. osztályú házföldelés biztosítása érdekében.

Helyezze be az egyes M1-modulokat függőlegesen a kijelölt foglalatukba, majd egyenesen hátrafelé nyomja őket, amíg a hátsó többrétegű csatlakozó teljesen illeszkedik a hátlap csatlakozósorába. A rezgésálló érintkezési pontok rögzítéséhez húzza meg az összes felső és alsó modulrögzítő csavart. A megfelelő, akadálytalan függőleges légáramlás biztosítása érdekében tartson legalább 50 mm szabad helyet a hátlapszerelvény felett és alatt.