{"product_id":"bachmann-bs209-m1-system-9-slot-backplane-module","title":"Bachmann BS209 M1 System 9 foglalatos hátlapmodul","description":"\u003ch2\u003eBachmann BS209 M1 hátlapmodul\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eA \u003cstrong\u003eBachmann BS209\u003c\/strong\u003e, amelyet \u003cstrong\u003eBS209\u003c\/strong\u003e hátlapmodulként is katalogizálnak, dedikált hardverkomponensként szolgál a mechanikai megtámasztáshoz és a belső buszjelek továbbításához a Bachmann M1 automatizálási rendszerplatformokon belül. A 9 foglalatos alaplemez nagy sebességű hátlapi táp- és adatkapcsolatokat biztosít a tápegységmodulok, CPU-egységek és bővítő I\/O-kártyák között. Az EN 60715 szabvány szerinti DIN-sínes szereléshez tervezett egység rezgésálló rögzítőmechanizmusokkal biztosítja a modulcsatlakozások védelmét a folyamatos üzem közbeni mechanikai rázkódásokkal szemben.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardverspecifikációk\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParaméter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifikáció\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBS209\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMárka\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBachmann\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSzármazási hely\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAusztria\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTömeg\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,8 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMéretek\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e495 x 137 x 23 mm (szélesség: 55 mm x 9 foglalat, magasság földelőfüllel: 137 mm)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÜzemi hőmérséklet\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 és +60 °C között (vízszintes), -30 és +55 °C között (függőleges)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTeljesítményfelvétel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePasszív hátlapi buszelosztás\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModulkapacitás\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e9 modulfoglalat\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSzerelési mód\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEN 60715 DIN-sínre pattintható\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTárolási hőmérséklet\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 és +85 °C között\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePáratartalom\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5–95%, páralecsapódás nélkül\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÉrintésvédelmi osztály\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1. osztály (védővezető-csatlakozó földelőfüllel)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eA hátlapi busz kommunikációs sebessége és az I\/O-sűrűség skálázása\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eA Bachmann BS209 a hátlapi busz kommunikációs sebességét úgy maximalizálja, hogy mind a 9 foglalaton keresztül alacsony impedanciájú réz buszvezetékeket biztosít. Ez a busztopológia determinisztikus, mikroszekundumos adatátvitelt tesz lehetővé a központi feldolgozóegységek és a csatlakoztatott I\/O-kártyák között. Az I\/O-sűrűség egyetlen kompakt helyigényen belüli növelésével a modul kiküszöböli a külső rackek közötti vezetékezés szűk keresztmetszeteit. A hardveres interfész megőrzi a firmware-flash kompatibilitását a telepített kártyák között, így fizikai jelvisszaverődés vagy többletkésleltetés bevezetése nélkül biztosít zökkenőmentes vezérlőkommunikációt.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eGyakran ismételt kérdések\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eK: Hogyan kezeli a BS209 a telepített kártyák védőföldelését?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eV: A hátlap beépített, 1. osztályú földelőfület tartalmaz, amelyhez külön védőföldelő vezető csatlakoztatható. EN 60715 DIN-sínre szerelve a belső rugós érintkezők közvetlen földelési útvonalat hoznak létre az egyes modulfoglalatok és a központi szekrény földelő sínje között.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eK: Vannak hőterhelési korlátozások függőleges szerelési helyzetben?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eV: Igen. Ha a technikusok a BS209-et függőleges helyzetben szerelik be, a maximális üzemi hőmérsékleti határérték +60 °C-ról +55 °C-ra csökken, hogy figyelembe vegye a felső modulfoglalatokon keresztüli természetes konvekciós hőelvezetés jellemzőit.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHelyszíni telepítési irányelvek\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eSzerelje a BS209 hátlapot vízszintesen, a burkolaton belül egy EN 60715 DIN-sínre, és ügyeljen arra, hogy valamennyi panelrögzítő kapocs szilárdan a sínszelvényre pattanjon. Az aktív modulok beszerelése előtt csatlakoztasson külön védőföldelő rézkábelt az alsó földelőfülhöz a megfelelő, 1. osztályú házföldelés biztosítása érdekében.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eHelyezze be az egyes M1-modulokat függőlegesen a kijelölt foglalatukba, majd egyenesen hátrafelé nyomja őket, amíg a hátsó többrétegű csatlakozó teljesen illeszkedik a hátlap csatlakozósorába. A rezgésálló érintkezési pontok rögzítéséhez húzza meg az összes felső és alsó modulrögzítő csavart. A megfelelő, akadálytalan függőleges légáramlás biztosítása érdekében tartson legalább 50 mm szabad helyet a hátlapszerelvény felett és alatt.\u003c\/p\u003e","brand":"BACHMANN","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52890630947128,"sku":"BS209","price":185.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/245..jpg?v=1788256474","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/hu\/products\/bachmann-bs209-m1-system-9-slot-backplane-module","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}