Az ipari vezérlőhálózatok nagy sűrűségű jelszétosztására konfigurálva, a GE VersaMax IC200CHS002K (IC200CHS002K dobozstílusú I/O hordozó modul) közvetlen fizikai/elektromos kapcsolatot biztosít a modul és a hátlap közötti interfészhez.

Utótag felbontás és modellmátrix

Az IC200CHS002K a VersaMax I/O rendszer szabványos dobozstílusú terminál konfigurációját képviseli. Ez a hordozó 36 akadály-stílusú terminált támogat (A1–A18 és B1–B18), amelyeket digitális és analóg I/O modulok sűrű kábelezési sémáinak megkönnyítésére terveztek. A "K" utótag a terminálblokk elrendezésének és az ipari működési környezetekre vonatkozó anyagmegfelelőségi szabványnak a jelölése.

Hardverspecifikációk

Hátlapi busz kommunikáció és firmware kompatibilitás

A hordozó biztosítja a fizikai hátlapi busz interfészt, amely szükséges a nagysebességű adatátvitelhez a terepi modulok és a CPU között. Támogatja a VersaMax I/O rendszer által megkövetelt hátlapi busz kommunikációs sebességi szabványokat. Passzív összekötő komponensként a hordozó nem igényel firmware flash kompatibilitást; azonban úgy tervezték, hogy megőrizze a jel integritását a determinisztikus hálózati működés érdekében. A mechanikai csatlakozás biztosítja, hogy az I/O sűrűség skálázása következetes maradjon a racken belül, lehetővé téve a moduláris bővítést késleltetés nélkül.

Gyakran ismételt kérdések

K: Támogatja-e a hordozó a vegyes feszültségű jeltípusokat? V: A hordozó legfeljebb 264 VAC-ig van minősítve, de a felhasználóknak biztosítaniuk kell, hogy az összes terminálblokkhoz csatlakoztatott jel megfelelően elkülönített legyen, és megfeleljen a helyszíni biztonsági előírásoknak a vegyes feszültségű szigetelés tekintetében egyetlen burkolaton belül.

K: Vannak-e speciális nyomatékkövetelmények a terminálcsavarokhoz? V: Igen, a terminálkapcsolatokat a gyártó által megadott nyomatékkal kell meghúzni, hogy biztosítsák a szilárd mechanikai kötést és az alacsony ellenállású elektromos érintkezést a AWG #22-től #14-ig terjedő rézhuzalok esetén.

Telepítési útmutató a helyszínen

• Rögzítse a hordozót egy vízszintes 35 mm-es DIN sínre, biztosítva legalább 5,1 cm-es távolságot felül és alul, valamint 2,54 cm-t az oldalakon a megfelelő hőelvezetés érdekében.
• Csupaszítsa a vezetékeket az ajánlott hosszra, és győződjön meg róla, hogy a tömör vagy sodrott rézvezetők megfelelően ülnek a terminálsapkák alatt, hogy elkerülje a laza csatlakozásokat.
• Kétvezetékes telepítés esetén ellenőrizze, hogy mindkét vezető azonos méretű legyen, legfeljebb 0,86 mm² (AWG #18), a egyenletes szorítóerő biztosításához.
• Győződjön meg róla, hogy a hátlapi csatlakozó teljesen be van dugva a szomszédos modulba vagy a CPU-ba, hogy elkerülje az időszakos buszkommunikációt.
• Ellenőrizze, hogy a szekrény mélysége legalább 70 mm legyen, hogy elférjen a hordozó és a hozzá tartozó kábelezési hajlítási sugár.
• Tartsa be a szabványos elektromágneses kompatibilitási gyakorlatokat azáltal, hogy elkülöníti a jelvezetékeket a nagyfeszültségű áramköröktől, és földeli a DIN sínt egy közös vázponthoz.