GE DS200LDCCH1AGA Mark V շարժիչի կառավարման և LAN հաղորդակցությունների սալիկ

GE DS200LDCCH1AGA-ը, որը նաև գրանցված է որպես DS200LDCCH1A շարժիչի կառավարման սալիկ, նախատեսված ապարատային բաղադրիչ է GE Mark V տուրբինների կառավարման համակարգերում շարժիչի իրական ժամանակում աշխատանքի և դետերմինիստական LAN հաղորդակցությունների իրականացման համար։

Ապարատային բնութագրեր

Հետին պլանի շինայի և ցանցային հաղորդակցության հնարավորություններ

Ինժեներները DS200LDCCH1AGA մոդուլը կիրառում են GE Mark V դարակի հավաքվածքի ներքին հետին պլանի շինայով բազմապրոցեսորային կառավարման առաջադրանքներ իրականացնելու համար։ Սալիկը ներառում է չորս համապրոցեսոր, որոնք կառավարում են մեծ խտությամբ մուտք/ելքի հետադարձ կապի օղակները, ալգորիթմների մասշտաբավորումը և HDLC արձանագրության շրջանակների բարձր արագությամբ փոխանցումը՝ մինչև 10 Մբիթ/վրկ արագությամբ։ Հատուկ տրամաբանական ուղիները պահպանում են խիստ ժամացույցային համաժամացումը և հետին պլանի ալիքներով ներկառուցված ծրագրաշարի ֆլեշ հիշողության համատեղելիությունը՝ վերացնելով շինայի բախումները և ապահովելով տուրբինի կառավարման մոդուլների ու օպերատորի միջերեսի վահանակների միջև հաղորդակցության դետերմինիստական ուշացում։

Հաճախ տրվող հարցեր

Հ. Ինչպե՞ս է DS200LDCCH1AGA-ն բաշխում մշակման առաջադրանքները իր չորս ներկառուցված միկրոպրոցեսորների միջև։

Պ. Շարժիչի կառավարման պրոցեսորը (DCP) իրականացնում է հիմնական հետադարձ կապի օղակները, շարժիչի կառավարման պրոցեսորը (MCP) կառավարում է շարժիչի վեկտորային ալգորիթմները, տեղային ցանցի պրոցեսորը (LANP) իրականացնում է HDLC հաղորդակցությունը 10 Մբիթ/վրկ արագությամբ, իսկ Technology Common Card (TCC) պրոցեսորը կատարում է ֆոնային ախտորոշում և ապարատային սկզբնավորում։

Հ. Ի՞նչ սնուցման շինայի պահանջներ պետք է ստուգել այս մոդուլը փոխարինելուց առաջ։

Պ. Պետք է ստուգել, որ հիմնական քարտերի դարակը հետին պլանի շինային տրամադրում է կայուն +5 VDC, +15 VDC և -15 VDC սնուցում։ Քարտը տեղադրելուց առաջ համոզվեք, որ սնուցման աղբյուրների շեղումը գտնվում է +/- 5% թույլատրելի միջակայքում՝ մեծ խտությամբ մուտք/ելքի մշակման ընթացքում տրամաբանական վերագործարկումներից խուսափելու համար։

Հ. Կարելի՞ է DS200LDCCH1AGA մոդուլը փոխարինել միացված սնուցմամբ, երբ հիմնական տուրբինի վահանակը սնուցվում է։

Պ. Ոչ, տեխնիկները պետք է ամբողջությամբ անջատեն Mark V պահարանը և քարտը հանելուց կամ տեղադրելուց առաջ ստուգեն, որ հետին պլանի շինայի վրա լարում չկա։ Միացված սնուցմամբ փոխարինումը վնասում է զգայուն CMOS շղթաները և ընդհատում ակտիվ HDLC շինայի երթևեկությունը։

Տեղադրման ուղեցույց դաշտային պայմաններում

Սկզբում տեխնիկները պետք է հողակցված ESD դաստակապ ամրացնեն՝ նախքան GE DS200LDCCH1AGA սալիկի պաշտպանիչ հակաստատիկ պատյանը բացելը։ Զգուշորեն սահեցրեք սալիկի եզրային միակցիչները Mark V շասսիի ներսում գտնվող դարակի քարտի նախատեսված ուղղիչների մեջ՝ ամուր սեղմելով, մինչև սալիկը հուսալիորեն կողպվի հետին պլանի վարդակներում։

Այնուհետև ստուգեք, որ բոլոր ժապավենային մալուխներն ու տերմինալային լարաշարքերը առանց ուժ գործադրելու մաքուր միացված են համապատասխան փինային գլխիկներին։ Համոզվեք, որ հողակցող ժապավենները պահպանում են անմիջական մետաղ-մետաղ շփումը պահարանի շրջանակի հետ, իսկ հողակցող լարերի երկարությունը 300 մմ-ից պակաս է՝ բարձր հաճախականության աղմուկի համար ցածր դիմադրությամբ ուղի ապահովելու նպատակով։ Վերջում բոլոր HDLC հաղորդակցական կոաքսիալ մալուխներն անցկացրեք հատուկ մետաղալարատարներով՝ պահպանելով առնվազն 300 մմ հեռավորություն 230 VAC կամ 115 VDC սնուցման խողովակներից՝ էլեկտրամագնիսական կապակցումը ճնշելու համար։