{"product_id":"ge-is210mvrfh1a-interface-board","title":"Papan Antarmuka GE IS210MVRFH1A","description":"\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eGE IS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e, yang juga dikatalogkan sebagai \u003cstrong\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e Interface Board, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk pemrosesan sinyal digital kecepatan tinggi dan antarmuka bus dalam arsitektur sistem kontrol GE.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpesifikasi Perangkat Keras\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpesifikasi\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMerek\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAsal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBerat\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,35kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFaktor bentuk VME 6U, lebar 0,787 inci\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSuhu Operasi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 °C hingga +65 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKonsumsi Daya\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTidak ditentukan\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProsesor\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTMS320C32\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eJenis Papan\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePapan Antarmuka VME\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKomunikasi Bus Backplane dan Kompatibilitas Firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e menggunakan arsitektur bus VME untuk memfasilitasi pertukaran data antara prosesor TMS320C32 onboard dan backplane sistem host. Kecepatan komunikasi bus backplane dibatasi oleh waktu standar VME yang ditetapkan untuk alokasi slot tertentu. Kompatibilitas firmware flash dikelola melalui antarmuka prosesor host; operator harus memastikan bahwa citra kernel yang dimuat sesuai dengan tingkat revisi perangkat keras papan untuk mencegah kesalahan sinkronisasi bus atau pengecualian prosesor selama urutan daya menyala.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eT: Apakah papan VME ini dapat dipasang atau dilepas secara hot-swap saat backplane VME dalam keadaan menyala?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Tidak. Standar backplane VME tidak mendukung pemasangan atau pelepasan hot-insertion untuk jenis modul ini. Melepas atau memasang papan saat backplane berenergi berisiko merusak driver bus secara elektrik dan berpotensi merusak komunikasi backplane.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Apa arti spesifikasi lebar 0,787 inci?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Dimensi ini menentukan ruang fisik yang ditempati dalam chassis VME standar. Hal ini harus dipatuhi dengan ketat untuk memastikan pemasangan mekanis yang tepat dan jarak yang cukup dari modul di sekitarnya, mencegah pemanasan berlebih akibat aliran udara yang terhalang.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePanduan Instalasi Lapangan\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eMatikan seluruh chassis VME sebelum mencoba memasang atau melepas modul.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eSelaraskan papan dengan rel panduan atas dan bawah dari slot VME yang ditentukan, pastikan konektor tepi papan menghadap ke backplane dengan benar.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eGeser papan ke depan hingga konektor terpasang; dorong tuas panel depan dengan kuat untuk mengunci modul ke backplane, memastikan koneksi listrik yang aman.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKencangkan sekrup pemasangan panel depan ke chassis untuk memastikan stabilitas mekanis dan grounding yang tepat melalui rangka chassis.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePastikan tidak ada modul di sekitarnya yang menghalangi area pembuangan panas \u003cstrong\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e, karena aliran udara diperlukan untuk menjaga papan dalam rentang suhu operasi -30 °C hingga +65 °C.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52545852735800,"sku":"IS210MVRFH1A","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/IS200VTCCH1CBD.jpg?v=1781679434","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/id\/products\/ge-is210mvrfh1a-interface-board","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}