{"product_id":"general-electric-vmiacc-5595-reflective-memory-hub-assembly","title":"Perakitan Hub Memori Reflektif General Electric VMIACC-5595","description":"\u003cp\u003eDikonfigurasi untuk ekspansi jaringan memori reflektif berkecepatan tinggi dan berbagi data deterministik di seluruh arsitektur VMEbus terdistribusi, \u003cstrong\u003eGeneral Electric VMIACC-5595\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eVMIACC-5595\u003c\/strong\u003e Reflective Memory Hub Assembly) menyediakan eksekusi fisik\/elektrik langsung.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eRincian Sufiks \u0026amp; Matriks Model\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eVMIACC-5595\u003c\/strong\u003e: Varian rakitan hub memori reflektif kompatibel VME standar yang dirancang untuk interkoneksi node serat optik berbandwidth tinggi dan sinkronisasi memori bersama.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eSpesifikasi Perangkat Keras\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParameter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpesifikasi\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVMIACC-5595\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMerek\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAsal\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBerat\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2,2 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e4,4 cm x 14 cm x 14 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSuhu Operasi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 derajat C hingga 60 derajat C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKonsumsi Daya\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKebutuhan daya backplane standar\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipe Rakitan\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eReflective Memory Hub Assembly\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePort Antarmuka\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSaluran transceiver serat optik\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePemasangan\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eForm factor modul chassis VME standar\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eProfinet dan Pemrosesan Jaringan Deterministik\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eKontroler memori internal menjalankan operasi write-through tingkat perangkat keras di seluruh cincin serat optik berkecepatan tinggi, memungkinkan replikasi data deterministik antar node komputer yang berbeda tanpa beban perangkat lunak. Parameter kecepatan komunikasi bus backplane memungkinkan penanganan paket tanpa hambatan di seluruh bus VME tanpa menimbulkan latensi interupsi pada loop kontrol kritis. Pelindung transceiver optik yang kuat dan buffering data berkecepatan tinggi menekan gangguan sementara untuk menjaga sinkronisasi tautan terus-menerus di lingkungan industri yang keras.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePertanyaan yang Sering Diajukan\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eT: Apakah rakitan hub ini mendukung hot-swapping langsung dalam rak VME yang aktif?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Operasi hot-plugging sangat dibatasi; daya sistem ke baseplate rak harus sepenuhnya dimatikan sebelum memasang atau melepas modul untuk menghindari korupsi bus atau kerusakan perangkat keras.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Bagaimana data disinkronkan di antara beberapa node yang terhubung ke jaringan memori reflektif?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Perangkat keras secara otomatis menyiarkan setiap aksi tulis yang dilakukan pada jendela memori lokalnya ke seluruh cincin serat optik ke semua node penerima secara real time.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eT: Tindakan pencegahan apa yang harus diambil terkait pelepasan elektrostatik saat penanganan?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Gelang ESD standar dan permukaan kerja yang terhubung ke ground harus digunakan saat menangani modul yang belum terpasang untuk melindungi sirkuit logika internal yang sensitif.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePanduan Instalasi Lapangan\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003ePastikan semua catu daya rak lokal benar-benar dimatikan dan dikunci sebelum memasang atau melepas modul dari slot yang ditentukan.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eKencangkan semua sekrup penahan modul dengan kuat untuk menjamin pemasangan konektor backplane yang tepat dan kontinuitas ground chassis yang berkelanjutan.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eRutekan kabel komunikasi serat optik dengan hati-hati, mematuhi spesifikasi radius lengkung minimum untuk menghindari pelemahan sinyal atau degradasi tautan.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52676750868792,"sku":"VMIACC-5595","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/VMIACC-5595.jpg?v=1784710496","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/id\/products\/general-electric-vmiacc-5595-reflective-memory-hub-assembly","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}