Ikhtisar

Komponen Modul Prosesor Utama:

• 3101 MP Module: Mendukung hingga 14 modul I/O.
• 2101 MP Baseplate: Menampung tiga MP Module.

Sistem Trident minimum terdiri dari satu MP Baseplate yang menampung tiga MP Module. Setiap MP Module berfungsi sebagai satu saluran dari sistem Trident. MP Module terdiri dari prosesor yang menjalankan firmware berikut:

• Prosesor Aplikasi
• System Executive (SX)
• Prosesor I/O
• Input/Output Executive (IOX)

Spesifikasi

• Prosesor SX:

  • Tipe: Motorola MPC860
  • Arsitektur: 32-bit
  • Kecepatan Clock: 50 MHz

• Flash PROM:

  • Ukuran: 6 MB (digunakan untuk penyimpanan aplikasi SX, IOX, dan kontrol)
  • Fitur: Dilindungi CRC

• DRAM:

  • Ukuran: 16 MB (digunakan untuk eksekusi aplikasi kontrol SX dan data program/SOE)
  • Fitur: Paritas byte

• NVRAM:

  • Ukuran: 8 KB (digunakan untuk variabel retentif)
  • Fitur: Dilindungi CRC

• Kalender Jam:

  • Akurasi Saat Hidup:
    • Tipikal 1 detik/hari
    • Maksimum 2,2 detik/hari
  • Akurasi Saat Mati (dengan cadangan baterai):
    • Tipikal 2,2 detik/hari
    • Maksimum 9,2 detik/hari

• Baterai:

  • Tipe: lithium ½ AA
  • Perkiraan Umur: 15 tahun

• TriBus:

  • Kecepatan: 25 Mbps
  • Fitur: Dilindungi CRC
  • Arsitektur: 32-bit + DMA paritas

• Port TriStation:

  • Tipe: Konektor Ethernet 10BaseT
  • Konektor: Konektor RJ-45 terlindung di baseplate

• Port Modbus:

  • Tipe: RS-232/485 DTE
  • Konektor: Konektor DB-9-pin terlindung di baseplate

• Port Debug:

  • Digunakan untuk mengakses informasi diagnostik
  • Konektor: RJ-12 (terletak di baseplate, berbagi dengan port debug IOX)

• Bus Komunikasi:

  • Tipe: RS-485
  • Kecepatan: 2 Mbps HDLC

• Kontak Alarm:

  • Konfigurasi: Redundan, biasanya tertutup