HIMA F 3300 H41q/H51q procesoriaus modulis

HIMA F 3300, taip pat kataloguose nurodomas kaip F3300 centrinio procesoriaus (CPU) modulis, yra specializuotas aparatinės įrangos komponentas, skirtas saugos taikomųjų programų logikai vykdyti H41q ir H51q platformose.

Aparatinės įrangos specifikacijos

Trigubas modulinis rezervavimas (TMR) ir saugiosios būsenos vykdymas

F 3300 naudoja dubliuotą architektūrą, kurią sudaro du sinchronizuoto taktavimo mikroprocesoriai ir nepriklausomas su sauga susijęs aparatinis kontrolinis laikmatis. Integruoti galvaninės izoliacijos barjerai atskiria centrinio procesoriaus logiką nuo lauko trikdžių kelių, kad būtų išlaikytas apdorojimo tikslumas. Valdant realiuoju laiku, abu mikroprocesoriai nepriklausomai vertina logiką; aptikus vidinį neatitikimą arba aparatinės įrangos gedimą, priežiūros logika užtikrina deterministinį saugiosios būsenos vykdymą, perjungdama prijungtus išėjimus į saugią neįtampos būseną ir išlaikydama sistemos vientisumą H41q/H51q galinės plokštės magistralėje.

Dažniausiai užduodami klausimai

K.: Kaip du mikroprocesoriai veikimo metu tvarko vidinius aparatinės įrangos neatitikimus?

A.: Integruota kryžminio palyginimo aparatinė įranga nuolat stebi abiejų sinchronizuoto taktavimo mikroprocesorių vykdomas instrukcijas. Aptikus loginį neatitikimą, nedelsiant suveikia vidinis saugos kontrolinis laikmatis ir inicijuoja kontroliuojamą saugųjį išjungimą.

K.: Ar inžinieriai gali pakeisti F 3300 modulį, kol aplinkinė sistemos spinta lieka įjungta?

A.: Pagrindinį CPU modulį keisti neišjungus maitinimo galima tik esant patvirtintoms rezervinėms procesorių konfigūracijoms. Prieš išimdami modulį įsitikinkite, kad antriniai centrinio valdymo moduliai perėmė aktyvaus magistralės pagrindinio įrenginio funkciją, kad nebūtų visiškai nutrauktas stovo maitinimas.

K.: Kaip integruotos sistemos magistralės sąsaja sumažina išorinį triukšmą saugos grandinėse?

A.: Borto magistralės valdiklis naudoja didelio tankio optoporinių izoliatorių izoliacijos pakopas, kurios blokuoja išorinių ryšių sąsajų sukeliamus aukštos įtampos pereinamuosius šuolius ir įžeminimo kilpas.

Montavimo vietoje gairės

Prieš liesdami kortelės briauninius kontaktus, mūvėkite įžemintą antistatinį riešo dirželį ir užtikrinkite visišką apsaugą nuo elektrostatinės iškrovos. Stumkite F 3300 modulį išilgai stovo kortelės kreipiamųjų, kol galinė kelių kontaktų jungtis tvirtai įsitaisys galinės plokštės lizde. Norėdami pritvirtinti konstrukciją nuo vibracijos ir užtikrinti mažos varžos korpuso rėmo įžeminimo jungtį, privalote priveržti abu viršutinį ir apatinį skydelio varžtus su nykščiu.

Visus ryšio magistralės kabelius tieskite atskirais kabelių kanalais, toliau nuo aukštos įtampos kintamosios srovės linijų ir indukcinių pavarų laidų. Kabelių ekranus įžeminkite viename korpuso įžeminimo taške šalia spintos kabelio įvado, kad sumažintumėte triukšmo sklaidą ir neleistumėte įžeminimo kilpos srovėms destabilizuoti centrinio procesoriaus procedūrų.