{"product_id":"ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","title":"GE IS210AEBIH2BE Mark VI tilto sąsajos plokštė","description":"\u003ch2\u003eGE IS210AEBIH2BE Mark VI serijos alternatyviosios energijos tilto sąsajos modulis\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eSkirtas galios konversijos signalų sąsajai ir sistemos koordinavimui Mark VI vėjo turbinų valdymo sistemose, \u003cstrong\u003eGE IS210AEBIH2BE\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIS210AEBI\u003c\/strong\u003e alternatyviosios energijos tilto sąsajos PCB) užtikrina tiesioginį fizinį ir elektrinį įgyvendinimą.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eAparatinės įrangos specifikacijos\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametras\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifikacija\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelis\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEBIH2BE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePrekės ženklas\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (GE Fanuc)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eKilmė\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eJAV\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSvoris\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.5 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMatmenys\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 cm x 15.3 cm x 6.8 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDarbinė temperatūra\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30–65 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEnergijos suvartojimas\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMaitinama iš sistemos galinės plokštės magistralės\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProcesorius\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eARM Cortex-A9\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIntegruotoji atmintis\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1 GB DDR3 RAM, 8 GB eMMC Flash\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eĮvesties ir išvesties sąsajos\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSkaitmeninės ir analoginės įvestys bei išvestys\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAplinkos apsauga\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePadengta apsaugine danga\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003ePrograminės aparatinės įrangos „Flash“ suderinamumas ir realiojo laiko magistralės ryšys\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003ePlokštėje naudojamas integruotasis ARM Cortex-A9 procesorius, suporuotas su 1 GB DDR3 RAM ir 8 GB eMMC „Flash“ atmintimi, kad būtų palaikomos deterministinės valdymo kilpos tarp galios elektronikos aparatinės įrangos ir pagrindinės sistemos galinės plokštės. Įjungus maitinimą atliekami programinės aparatinės įrangos „Flash“ suderinamumo patikrinimai, kurių metu vietiniai sistemos atvaizdai sutikrinami su galinės plokštės ryšio protokolais prieš užmezgant aktyvius duomenų mainų kanalus. Be to, visų paviršiuje montuojamų komponentų apsauginė danga saugo signalų takelius nuo atmosferos drėgmės, šiluminio ciklinio poveikio ir pramoninių ore esančių dalelių sukeliamo pažeidimo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDažnai užduodami klausimai\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eK: Kaip integruotosios atminties architektūra tvarkosi su maitinimo pertrūkiais vykdant sistemą?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Plokštė aktyvius sistemos veikimo parametrus saugo 1 GB DDR3 RAM, o nekintamuosius programinės aparatinės įrangos atvaizdus, veikimo profilius ir įvykių žurnalus išsaugo 8 GB eMMC „Flash“ atmintyje, taip išvengdama duomenų praradimo visiškai nutrūkus maitinimui.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eK: Kokių atsargumo priemonių reikia laikytis atliekant priežiūrą arba tvarkant plokštę, padengtą apsaugine danga?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Technikai privalo tvarkyti plokštę mūvėdami įžemintus ESD antistatinės apsaugos riešinius, kad apsaugotų po danga esančius CMOS komponentus. Ant plokštės paviršiaus negalima naudoti cheminių tirpiklių ar abrazyvinių valiklių, nes tai pažeistų apsauginį sluoksnį.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eMontavimo vietoje gairės\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003ePirmiausia išjunkite valdymo spintos maitinimą ir prieš pasiekdami plokščių laikiklį iškraukite visą likutinę įtampą gretimuose galios konversijos komponentuose. Atsargiai sulygiuokite plokštę su korpuso kreipiamaisiais grioveliais, tolygiai spausdami priekinį kraštą, kol galinės plokštės jungtys visiškai užsifiksuos. Tada priveržkite viršutinius ir apatinius tvirtinimo varžtus, kad užtikrintumėte mechaninį stabilumą ir sukurtumėte mažos varžos kontaktą su korpuso įžeminimu. Visus įeinančius analoginių ir skaitmeninių įvesčių bei išvesčių kabelius tieskite ekranuotuose kabelių loveliuose, atokiau nuo didelės galios kintamosios srovės linijų, kad slopintumėte elektromagnetinius trukdžius. Galiausiai kabelių ekranus tiesiogiai prijunkite prie tam skirto apsauginio įžeminimo bėgelio, naudodami nerūdijančiojo plieno įžeminimo spaustukus.\u003c\/p\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51224723095864,"sku":"IS210AEBIH2BE","price":188.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/658.1.jpg?v=1790215795","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/lt\/products\/ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}