GE IS215WEPAH2AB procesoriaus valdiklio modulis

Sukonfigūruotas didelės spartos signalų apdorojimui ir duomenų srauto vykdymui Mark VI ir Mark VIe platformose, GE IS215WEPAH2AB (IS200AEPAH1BHC procesoriaus valdiklio modulis) užtikrina tiesioginį fizinį ir elektrinį vykdymą.

Aparatinės įrangos specifikacijos

Plokštės magistralės ryšys ir programinės aparatinės įrangos atmintinės suderinamumas

IS215WEPAH2AB modulis valdo telemetrijos apdorojimą realiuoju laiku visoje stovo architektūroje, naudodamas didelės spartos plokštės magistralės ryšio kanalus. Specializuotos procesoriaus grandinės apskaičiuoja įėjimo būsenų perėjimus, taip užtikrindamos deterministinį duomenų paskirstymą gretimiems I/O paketams. Programinės aparatinės įrangos atmintinės suderinamumas leidžia atnaujinti įrangą vietoje, neišimant aparatinės įrangos iš stovo posistemio, ir palaiko vienodas programinės įrangos versijas visuose pertekliniuose valdiklių rinkiniuose. Ši architektūra didina tinklo pralaidumą, optimizuoja plokštės magistralės srovės apkrovas ir stabilizuoja deterministinius nuskaitymo ciklus didelės apimties turbinų valdymo taikomosiose programose.

Dažniausiai užduodami klausimai

K: Ar IS215WEPAH2AB modulis palaiko keitimą neišjungus sistemos vykstant aktyviems valdymo ciklams?

A: Ne, inžinieriai operatoriai, prieš įdėdami arba išimdami procesoriaus plokštę, turi išjungti konkretaus kortelės lizdo stovo maitinimą, kad būtų išvengta plokštės magistralės signalų pažeidimo ir elektros lanko sukeltos žalos kontaktų jungtims.

K: Kaip procesorius valdo ryšio sinchronizavimą su CIMPLICITY HMI sąsaja?

A: Plokštė supakuoja vietinių jutiklių duomenis į Ethernet TCP/IP paketus per priskirtus valdiklio tinklo prievadus ir nuolatiniu realiojo laiko telemetrijos srautu perduoda juos tiesiogiai į CIMPLICITY valdymo stotis.

Įrengimo vietoje gairės

Įmontuokite IS215WEPAH2AB modulį į nurodytą VME kortelės stovo lizdą korpuso viduje. Sulygiuokite viršutinius ir apatinius plokštės kreipiklius, tada tolygiai ir tvirtai spauskite priekinio skydelio plokštę, kol galinės kelių kontaktų plokštės magistralės jungtys visiškai įsitvirtins. Priveržkite viršutinius ir apatinius tvirtinimo varžtus rankiniu atsuktuvu, kad užtikrintumėte mechaninį stabilumą ir tinkamą korpuso įžeminimo tęstinumą.

Prijunkite visus tinklo ir I/O sąsajos kabelius prie priekinio skydelio jungčių ir patikrinkite, ar fiksavimo skląsčiai tinkamai užsifiksavo. Signalo kabelius skydo kabelių kanaluose nutieskite atskirai nuo aukštos įtampos kintamosios srovės maitinimo linijų, išlaikydami ne mažesnį kaip 200 mm atstumą, kad sumažintumėte elektromagnetinius trukdžius (EMI). Visų ekranų nutekėjimo laidus įžeminkite prie pagrindinės skydo įžeminimo juostos.