General Electric DS200TBQBG1AAA, taip pat kataloguotas kaip DS200TBQBG1 TC2000 bendroji analoginė įvesties/išvesties plokštė, veikia kaip specializuota aparatinė įranga signalų apdorojimui ir sąsajų vykdymui Mark V valdymo platformose. Modulis valdo įeinančius ir išeinančius 4-20 mA analoginius signalus, suteikdamas fizines jungtis jutiklių grįžtamajam ryšiui ir valdymo komandų išėjimui per R5 branduolio architektūrą.

Aparatūros specifikacijos

Atgalinės magistralės ryšys ir programinės įrangos vientisumas

TC2000 bendroji analoginė įvesties/išvesties plokštė tiesiogiai jungiasi prie Mark V atgalinės magistralės, kad užtikrintų realaus laiko duomenų perdavimą tarp lauko įrenginių ir valdiklio procesoriaus. Signalų vientisumas palaikomas per 3PL ryšio sąsają, užtikrinant deterministinį duomenų mainus. Programinės įrangos atnaujinimo suderinamumas valdomas per valdiklio aplinką; prieš integruojant būtina patikrinti esamą Mark V sistemos programinės įrangos versiją ir DS200TBQBG1AAA aparatūros ID, kad būtų išvengta magistralės ryšio delsos ar inicializavimo klaidų įjungimo metu.

Dažniausiai užduodami klausimai

K: Ar šis modulis gali būti keičiama karštuoju būdu, kai Mark V sistema yra įjungta?

A: Ne. DS200TBQBG1AAA nėra skirtas karštajam keitimui. Pagrindinė stelažo dalis turi būti išjungta, kad būtų išvengta trumpųjų jungimų atgalinėje magistralėje arba I/O duomenų registrų sugadinimo moduliui išimant ar įstatant.

K: Kokie reikalavimai JAA išėjimo jungtims dėl ekranavimo?

A: Visa lauko instaliacija, prijungta prie JAA gnybtų, turi naudoti susuktų porų ekranuotą kabelį. Ekranas turi būti įžemintas tik valdiklio spintos gale, kad būtų išvengta žemės kilpos srovių, kurios gali sukelti triukšmą 4-20 mA grandinėse.

Lauko montavimo gairės

1. Prieš pradedant montavimą įsitikinkite, kad R5 branduolio maitinimas yra izoliuotas.
2. Patikrinkite, ar montavimo paviršius R5 branduolyje yra be metalinių nuolaužų, kad būtų išvengta trumpųjų jungimų PCB gale.
3. Suderinkite modulį su paskirtomis lizdų gidu ir užtikrinkite, kad 3PL jungtis pilnai įsistumtų į atgalinės magistralės lizdą be perteklinės jėgos.
4. Užfiksuokite modulį naudojant pateiktas korpuso tvirtinimo vietas, kad būtų užtikrintas atsparumas vibracijai veikimo metu.
5. Prijunkite lauko laidus prie JAA gnybtų, užtikrindami, kad atskiros vielos šerelės būtų pilnai įleistos į gnybtų blokus, kad būtų išvengta pertraukiamo signalo elgesio.
6. Prieš paleidžiant sistemą, patikrinkite, ar 4-20 mA grandinių kilpos varža yra Mark V I/O procesoriaus nurodytame darbinio diapazono ribose.