{"product_id":"51404127-150-honeywell-hpm-i-o-backplane-board","title":"51404127-150 Honeywell HPM I\/O aizmugures plates modulis","description":"\u003ch2\u003eHoneywell 51404127-150 HPM I\/O aizmugures plates\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eKonfigurēta augsta blīvuma I\/O maršrutēšanai un enerģijas sadalei Honeywell High-Performance Process Manager (HPM) sistēmās, \u003cstrong\u003eHoneywell 51404127-150\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e51404127-150\u003c\/strong\u003e I\/O aizmugures plate) nodrošina tiešu fizisku un elektrisku savienojumu līdz 15 procesu vadības moduļiem TDC 3000 un Experion PKS platformās.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eAparatūras specifikācijas\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametrs\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifikācija\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelis\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51404127-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eZīmols\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIzcelsmes valsts\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eASV\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSvars\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1.75 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIzmēri\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandarta 15 slotu MC-HPFX02 karšu faila mezgla izmēri\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDarba temperatūra\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 līdz 60 grādiem C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEnerģijas patēriņš\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAtkarīgs no aizmugures plates kopnes slodzes un uzstādītajām I\/O kartēm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMezgla modelis\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-HPFX02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSlotu ietilpība\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e15 I\/O moduļu sloti\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAtbalsts redundancei\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRedundanta PMM (Process Manager Module) kopnes arhitektūra\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAizsargpārklājums\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKonformais pārklājums\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eKanālu savstarpējā izolācija un kontūru protokola maršrutēšana\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eHoneywell DCS tīkli paļaujas uz aizmugures plates izolāciju, lai uzturētu signāla precizitāti augsta blīvuma lauka vadu tīklos. \u003cstrong\u003eHoneywell 51404127-150\u003c\/strong\u003e aizmugures platei ir īpaši zemējuma maršrutējumi, aizsargājošs konformais pārklājums pret skarbiem atmosfēras piesārņotājiem un kanālu savstarpējās izolācijas parametri, kas izstrādāti, lai novērstu šķērsrunu 4-20 mA HART kontūru protokola līnijās. Šāds izkārtojums novērš zemējuma cilpas strāvu destabilizējošo ietekmi uz analogās ieejas rādījumiem, vienlaikus izolējot jutīgo digitālās apstrādes loģiku no lauka radītiem elektriskiem pārejas procesiem.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eBiežāk uzdotie jautājumi\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eJ: Kā šīs aizmugures plates konformais pārklājums aizsargā pret vides iedarbību?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Rūpnīcā uzklātais konformais pārklājums veido aizsargbarjeru virs visām iespiedshēmas vadītāju trasēm, lodējuma savienojumiem un virsmas montāžas komponentiem, novēršot īssavienojumus, ko var izraisīt apkārtējās vides mitruma kondensāts, vadītspējīgi putekļi un gaisā esošas korozīvas gāzes.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Kādi ievietošanas un izlīdzināšanas soļi inženieriem jāievēro, aizpildot 15 slotu vietas?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Precīzi izlīdziniet katru I\/O karti gar šasijas vadotnēm, pirms savienojat aizmugures plates daudzspraudņu savienotājus. Stingri iespiediet moduli, līdz savienotāja fiksācijas mehānismi pilnībā nofiksējas, pēc tam pievelciet augšējās un apakšējās stiprinājuma skrūves, lai nodrošinātu vienmērīgu kontaktu starp kontaktiem un novērstu aizmugures plates kopnes atdalīšanos rūpnieciskas vibrācijas ietekmē.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eUzstādīšanas vadlīnijas objektā\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDroši nostipriniet 15 slotu karšu faila mezglu skapja rāmī, izmantojot standarta montāžas aparatūru. Izveidojiet zemas pretestības zemējuma savienojumu, pirms pieslēdzat barošanu, ar īpašu zemējuma lenti tieši savienojot šasijas zemējuma punktu ar galveno skapja zemējuma kopni.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eVirziet 24 VDC barošanas vadus un signālu vadus pa atsevišķiem vadu kanāliem, lai novērstu elektromagnētiskā trokšņa pārnesi. Nodrošiniet nepārtrauktus kabeļu ekrāna drenāžas vada savienojumus ar paredzētajiem ekrāna zemējuma spailēm skapja pamatnē. Veicot sistēmas apkopi vai moduļu nomaiņu darbības laikā, pārliecinieties, ka barošanas avoti ir izslēgti, vai pirms aizmugures plates karšu ievietošanas vai izņemšanas pārbaudiet, ka vietējie vides apstākļi atbilst drošības standartiem neuzliesmojošām iekārtām.\u003c\/p\u003e","brand":"HONEYWELL","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51284165394744,"sku":"51404127-150","price":250.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/587._b3c92c56-0f54-42df-b2b4-8ed73fbc89b5.jpg?v=1791525704","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/lv\/products\/51404127-150-honeywell-hpm-i-o-backplane-board","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}