{"product_id":"ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","title":"GE IS210AEBIH2BE Mark VI tilta saskarnes plate","description":"\u003ch2\u003eGE IS210AEBIH2BE Mark VI sērijas alternatīvās enerģijas tilta interfeisa modulis\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eKonfigurēts jaudas pārveides signālu saskarnei un sistēmas koordinēšanai Mark VI vēja turbīnu vadības sistēmās, \u003cstrong\u003eGE IS210AEBIH2BE\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIS210AEBI\u003c\/strong\u003e alternatīvās enerģijas tilta interfeisa PCB) nodrošina tiešu fizikālu\/elektrisku izpildi.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eAparatūras specifikācijas\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametrs\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifikācija\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelis\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210AEBIH2BE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRažotājs\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (GE Fanuc)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIzcelsmes valsts\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eASV\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSvars\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,5 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIzmēri\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 cm x 15,3 cm x 6,8 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDarba temperatūra\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 līdz 65 grādi C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEnerģijas patēriņš\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBarošana no sistēmas aizmugures paneļa kopnes\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProcesors\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eARM Cortex-A9\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIntegrētā atmiņa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1 GB DDR3 RAM, 8 GB eMMC zibatmiņa\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eI\/O saskarnes\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDigitālā un analogā I\/O\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eVides aizsardzība\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAizsargpārklājums\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eProgrammaparatūras zibatmiņas saderība un reāllaika kopnes sakari\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003ePlate izmanto integrētu ARM Cortex-A9 procesoru kopā ar 1 GB DDR3 RAM un 8 GB eMMC zibatmiņu, lai uzturētu determinētiskas vadības cilpas starp jaudas elektronikas aparatūru un galveno sistēmas aizmugures paneli. Ieslēgšanas laikā tiek veiktas programmaparatūras zibatmiņas saderības pārbaudes, salīdzinot lokālos sistēmas attēlus ar aizmugures paneļa sakaru protokoliem pirms aktīvu datu apmaiņas ceļu izveides. Turklāt visu virspusē uzstādīto komponentu aizsargpārklājums aizsargā signālu celiņus pret atmosfēras mitrumu, termociklēšanas radīto slodzi un rūpniecisko gaisā esošo daļiņu izraisītu degradāciju.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eBieži uzdotie jautājumi\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eJ: Kā integrētās atmiņas arhitektūra apstrādā strāvas padeves pārtraukumus sistēmas darbības laikā?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Plate glabā aktīvos sistēmas darbības parametrus 1 GB DDR3 RAM, vienlaikus saglabājot nemainīgus programmaparatūras attēlus, darbības profilus un notikumu žurnālus 8 GB eMMC zibatmiņā, tā novēršot datu zudumu pilnīgas strāvas padeves pārtraukšanas gadījumā.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Kādi piesardzības pasākumi jāievēro attiecībā uz aizsargpārklājumu apkopes vai apiešanās laikā?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Tehniķiem jāapietas ar shēmas plati, valkājot iezemētu ESD rokas siksnu, lai aizsargātu pamatā esošos CMOS komponentus. Neuzklājiet kartes virsmai ķīmiskos šķīdinātājus vai abrazīvus tīrīšanas līdzekļus, jo tas bojā aizsargājošo pārklājumu.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eUzstādīšanas vadlīnijas uz vietas\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eVispirms izslēdziet vadības skapja barošanu un pirms piekļūšanas karšu blokam izlādējiet visus atlikušos spriegumus blakus esošajos jaudas pārveides komponentos. Rūpīgi izlīdziniet shēmas plati ar korpusa vadotņu spraugām, vienmērīgi piespiežot gar priekšējo malu, līdz aizmugures paneļa savienotāji pilnībā nofiksējas. Pēc tam pievelciet augšējās un apakšējās stiprinājuma skrūves, lai nodrošinātu mehānisko stabilitāti un izveidotu zemas impedances šasijas zemējuma kontaktu. Izvietojiet visus ienākošos analogās un digitālās I\/O kabeļus ekranētos vadu kanālos, prom no augstas jaudas maiņstrāvas līnijām, lai slāpētu elektromagnētiskos traucējumus. Visbeidzot, pievienojiet kabeļu ekranējumus tieši paredzētajai aizsargzemējuma kopnei, izmantojot nerūsējošā tērauda zemējuma skavas.\u003c\/p\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51224723095864,"sku":"IS210AEBIH2BE","price":188.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/658.1.jpg?v=1790215795","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/lv\/products\/ge-is210aebih2be-mark-vi-bridge-interface-board","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}