{"product_id":"ge-is215wepah2ab-is200aepah1bhc-mark-vi-processor-module","title":"GE IS215WEPAH2AB IS200AEPAH1BHC Mark VI procesora modulis","description":"\u003ch2\u003eGE IS215WEPAH2AB procesora kontrolliera modulis\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eKonfigurēts ātrdarbīgai signālu apstrādei un datu plūsmas izpildei Mark VI un Mark VIe platformās, \u003cstrong\u003eGE IS215WEPAH2AB\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIS200AEPAH1BHC\u003c\/strong\u003e procesora kontrolliera modulis) nodrošina tiešu fizisko\/elektrisko izpildi.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eAparatūras specifikācijas\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametrs\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifikācija\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelis\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200AEPAH1BHC \/ IS215WEPAH2AB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eZīmols\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIzcelsme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eASV\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIzmēri\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e110 mm x 66.8 mm x 50 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSvars\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.3 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDarba temperatūra\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 līdz +65 grādi C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEnerģijas patēriņš\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e15 W nomināli\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePamatfunkcionalitāte\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSignālu apstrāde un reāllaika vadības izpilde\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSistēmas arhitektūra\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMark VI \/ Mark VIe Speedtronic turbīnas vadības sistēma\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHMI saskarne\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCIMPLICITY HMI integrācija\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane kopnes sakari un programmaparatūras zibatmiņas saderība\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIS215WEPAH2AB modulis pārvalda reāllaika telemetrijas apstrādi visā statnes arhitektūrā, izmantojot ātrdarbīgus backplane kopnes sakaru kanālus. Specializētās procesora shēmas aprēķina ieejas stāvokļu pārejas, nodrošinot deterministisku datu izplatīšanu blakus esošajiem I\/O blokiem. Programmaparatūras zibatmiņas saderība ļauj veikt atjauninājumus uz vietas, neizņemot aparatūru no statnes komplekta, tādējādi nodrošinot vienādas programmatūras versijas redundantām kontrollieru kopām. Šī arhitektūra palielina tīkla caurlaidību, optimizē backplane strāvas slodzes un stabilizē deterministiskus skenēšanas ciklus liela mēroga turbīnu vadības lietojumos.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eBiežāk uzdotie jautājumi\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eJ: Vai IS215WEPAH2AB modulis atbalsta ievietošanu aktīvu vadības ciklu laikā, nepārtraucot sistēmas darbību?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Nē, inženieriem un operatoriem pirms procesora plates ievietošanas vai izņemšanas jāatslēdz strāva konkrētajai statnes kartes ligzdai, lai novērstu backplane signālu bojājumus un elektriskā loka radītus bojājumus kontaktu savienotājos.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eJ: Kā procesors nodrošina sakaru rokasspiedienus ar CIMPLICITY HMI saskarni?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Plate iepako lokālo sensoru datus Ethernet TCP\/IP paketēs, kas tiek pārraidītas pa noteiktajiem kontrollera tīkla portiem, nepārtraukti nosūtot reāllaika telemetriju tieši uz CIMPLICITY pārvaldības stacijām.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eUzstādīšanas vadlīnijas uz vietas\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIevietojiet IS215WEPAH2AB moduli tam paredzētajā VME kartes statnes slotā korpusa iekšpusē. Pirms stingra, vienmērīga spiediena pielikšanas gar priekšējā paneļa priekšējo plāksni izlīdziniet augšējās un apakšējās shēmas plates vadotnes, līdz aizmugurējie daudz kontaktu backplane savienotāji pilnībā nofiksējas. Pievelciet augšējo un apakšējo stiprinājuma skrūvi ar rokas skrūvgriezi, lai nodrošinātu mehānisku drošību un pareizu korpusa zemējuma nepārtrauktību.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003ePievienojiet visus tīkla un I\/O saskarnes kabeļus priekšējā paneļa savienotājiem, pārbaudot, vai fiksējošie aizbīdņi pareizi nofiksējas. Paneļa kabeļu kanālos novietojiet signālu kabeļus atsevišķi no augstsprieguma maiņstrāvas elektropārvades līnijām, saglabājot vismaz 200 mm atstatumu elektromagnētisko traucējumu (EMI) slāpēšanai. Visus kopējā ekrāna drenāžas vadus sazemējiet pie galvenās paneļa zemējuma kopnes.\u003c\/p\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51222782804280,"sku":"IS200AEPAH1BHC\/IS215WEPAH2AB","price":188.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/617_44dfc4e5-fe44-483d-8a24-225a6ebf2592.jpg?v=1790151435","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/lv\/products\/ge-is215wepah2ab-is200aepah1bhc-mark-vi-processor-module","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}