Módulo de saída digital CompactLogix Allen-Bradley 1769-OV32T

O Allen-Bradley 1769-OV32T, também catalogado como o módulo de saída 1769-OV32T, funciona como um componente de hardware dedicado à comutação de alta velocidade de circuitos de carga CC discretos em plataformas de sistemas CompactLogix e MicroLogix 1500.

Especificações de hardware

Barramento do backplane e execução determinística da rede

O módulo gerencia a comutação de estado sólido de alta densidade na estrutura de velocidade de comunicação do barramento do backplane de E/S 1769 Compact, estabelecendo transferências determinísticas de sinais para os canais de saída de campo. Os componentes ASIC integrados traduzem diretamente os estados da tabela de imagem do controlador para o conjunto de transistores, obtendo atrasos de comutação rápidos, inferiores a 0,1 ms, em todas as 32 saídas do tipo source. A compatibilidade do firmware do sistema com memória flash garante a sincronização em tempo real dos registros de saída entre as tarefas do controlador local, mantendo ao mesmo tempo um isolamento elétrico rigoroso entre canal e backplane. O circuito interno de acionamento regula as quedas de tensão e a distribuição de corrente entre os dois grupos isolados de 16 canais, impedindo o acoplamento de ruído à lógica adjacente do backplane durante a alternância rápida dos estados de carga.

Perguntas frequentes

P: Quais restrições de distância em relação à fonte de alimentação se aplicam ao instalar este módulo em um backplane 1769?

R: Você deve instalar o módulo a no máximo 8 posições de slot da fonte de alimentação do sistema 1769. Exceder a distância máxima de 8 módulos provoca quedas de tensão no trilho de alimentação do backplane, causando erros de inicialização do módulo ou falhas de comunicação.

P: Como a resposta de comutação rápida dessas saídas de transistor se compara à dos módulos de relé mecânico?

R: A estrutura de saída de transistor de estado sólido proporciona um tempo de resposta típico de 0,1 ms tanto para as transições de ativação quanto de desativação, em comparação com os atrasos típicos de 10 ms observados em módulos de relé. Essa baixa latência permite pulsos de alta velocidade, acionamento rápido de solenoides e operações com alto ciclo de trabalho sem desgaste dos contatos mecânicos.

Diretrizes para instalação em campo

Monte a unidade em um trilho DIN padrão IEC ou fixe-a diretamente à placa traseira do painel do gabinete usando parafusos M4. Verifique se a temperatura interna de operação do gabinete permanece rigorosamente entre 0 e 60 graus C.

Desencape condutores de cobre sólidos (22 a 14 AWG) ou trançados (22 a 16 AWG), com especificação para pelo menos 90 graus C. Insira os condutores nos conectores de borne com parafuso, apertando todos os parafusos dos terminais com um torque máximo de 0,68 N m (6 lb in).

Certifique-se de que os cabos de campo mantenham separação física dos circuitos CA de alta tensão e dos cabos de saída de acionamentos de frequência variável para reduzir a interferência eletromagnética. Conecte as linguetas de aterramento do chassi diretamente ao barramento principal de aterramento do gabinete usando tranças de aterramento de baixa impedância, a fim de manter a integridade do isolamento de campo.