Placa de memória DCS Honeywell 51401072-100

Placa de memória DCS Honeywell 51401072-100
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Placa de memória DCS Honeywell 51401072-100

This 51401072-100 Quadros de memórias was manufactured by HONEYWELL, In Stock, 100% Guaranteed Brand New and Authentic. Link to More Information

 
Manufacturer:
HONEYWELL
Part Number:
51401072-100
Tipo de produto:
Country of Origin:
USA
Condition:
New With Original Package
Shipping Port:
ShangHai, Xiamen
Warranty:
12 Months
 

Placa de Memória DCS Honeywell 51401072-100

O Honeywell 51401072-100, também catalogado como placa de memória 51401072-100, funciona como um componente de hardware dedicado à expansão de memória e ao armazenamento de dados do sistema de controle nas plataformas DCS Honeywell TDC 3000.

Especificações de Hardware

Parâmetro Especificação
Modelo 51401072-100
Marca Honeywell
Origem EUA
Peso 0,5 kg
Dimensões 10 x 15 x 3 cm
Temperatura de Operação -10 a +55 graus C
Consumo de Energia Alimentado pelo barramento do backplane
Categoria do Módulo Módulo de Memória Avançada / Placa de Memória
Capacidade de Memória Memória não volátil de 256 MB
Taxa de Transferência do Barramento de Dados Até 800 Mbps
Compatibilidade do Sistema Honeywell TDC 3000 DCS

Protocolo de Loop 4-20 mA HART e Isolamento Entre Canais

Racks de controle de processos de alta densidade dependem de uma distribuição de energia livre de ruídos para evitar a corrupção da memória durante os ciclos de execução. O Honeywell 51401072-100 incorpora regulação interna de tensão e parâmetros de isolamento óptico entre canais em sua interface de backplane. Essa separação física impede que o ruído do barramento do backplane e os surtos elétricos do lado de campo desestabilizem os registros de armazenamento de dados não voláteis, mantendo interferência zero no processamento das placas adjacentes de protocolo de loop 4-20 mA HART.

Perguntas Frequentes

P: Como a memória não volátil do 51401072-100 retém a lógica de controle durante quedas de energia?

R: Componentes integrados de armazenamento não volátil de estado sólido gravam os parâmetros de status do sistema diretamente em blocos lógicos não voláteis, preservando etapas críticas da sequência e parâmetros de configuração sem depender da alimentação ativa do backplane.

P: Quais etapas de encaixe e alinhamento evitam danos aos pinos do backplane durante a substituição da placa?

R: Guie corretamente as bordas da placa ao longo dos slots do gabinete de placas até que os conectores de borda encontrem o soquete do backplane. Pressione uniformemente a placa frontal até que a placa trave no lugar e, em seguida, aperte todos os parafusos de retenção para manter a continuidade do aterramento.

Diretrizes de Instalação em Campo

Monte a placa de memória no slot designado dentro do conjunto do gabinete de placas TDC 3000. Aperte os parafusos superior e inferior da placa frontal para estabelecer um contato sólido de aterramento com a estrutura do gabinete antes de energizar o rack do sistema.

Verifique se uma cinta de aterramento dedicada conecta a estrutura metálica do gabinete diretamente à malha de aterramento da planta. Passe as linhas externas de comunicação e alimentação em canais de fiação separados, mantendo os componentes de baixa tensão do backplane isolados da fiação de campo de alta tensão. Antes de retirar ou inserir a placa durante a manutenção de rotina, desligue a alimentação do rack ou verifique se a atmosfera local atende às condições de segurança para equipamentos não incendiários.

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Entrega Envio Expresso, Frete e Envio Internacional Disponíveis.
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Porto de Embarque Xangai, Xiamen
Garantia 12 Meses
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