{"product_id":"ge-is210mvrfh1a-interface-board","title":"Placa de Interface GE IS210MVRFH1A","description":"\u003cp\u003eO \u003cstrong\u003eGE IS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e, também catalogado como a \u003cstrong\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e Placa de Interface, funciona como um componente de hardware dedicado para processamento de sinal digital em alta velocidade e interface de barramento dentro das arquiteturas de sistemas de controle GE.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificações de Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParâmetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificação\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigem\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEUA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,35kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensões\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFator de forma VME 6U, 0,787 polegadas de largura\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de Operação\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 °C a +65 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de Energia\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNão especificado\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProcessador\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTMS320C32\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo de Placa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlaca de Interface VME\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eComunicação do Barramento Backplane e Compatibilidade de Firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eA \u003cstrong\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e utiliza uma arquitetura de barramento VME para facilitar a troca de dados entre o processador TMS320C32 embarcado e o backplane do sistema host. A velocidade de comunicação do barramento backplane é limitada pelos tempos padrão VME atribuídos à alocação específica do slot. A compatibilidade do firmware flash é gerenciada via interface do processador host; os operadores devem verificar se a imagem do kernel carregada está alinhada com o nível de revisão do hardware da placa para evitar erros de sincronização do barramento ou exceções do processador durante as sequências de inicialização.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePerguntas Frequentes (FAQ)\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: Esta placa VME pode ser trocada a quente enquanto o backplane VME está energizado?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Não. O padrão do backplane VME não suporta nativamente inserção ou remoção a quente para este tipo de módulo. Remover ou inserir a placa com o backplane energizado pode causar danos elétricos aos drivers do barramento e possível corrupção da comunicação do backplane.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: Qual a importância da especificação de largura de 0,787 polegadas?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Esta dimensão define a ocupação física do slot dentro de um chassi VME padrão. Deve ser rigorosamente observada para garantir o encaixe mecânico adequado e a folga em relação aos módulos adjacentes, prevenindo superaquecimento devido ao bloqueio do fluxo de ar.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDiretrizes para Instalação em Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eDesligue todo o chassi VME antes de tentar instalar ou remover o módulo.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAlinhe a placa com os trilhos guia superior e inferior do slot VME designado, garantindo que os conectores de borda da placa estejam corretamente orientados para o backplane.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDeslize a placa para frente até que os conectores se encaixem; empurre firmemente as alavancas do painel frontal para travar o módulo no backplane, assegurando uma conexão elétrica segura.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAperte os parafusos de fixação do painel frontal no chassi para garantir estabilidade mecânica e aterramento adequado através da estrutura do chassi.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerifique se nenhum módulo adjacente está obstruindo fisicamente a área de dissipação de calor da \u003cstrong\u003eIS210MVRFH1A\u003c\/strong\u003e, pois o fluxo de ar é necessário para manter a placa dentro da faixa de operação de -30 °C a +65 °C.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52545852735800,"sku":"IS210MVRFH1A","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/IS200VTCCH1CBD.jpg?v=1781679434","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/pt\/products\/ge-is210mvrfh1a-interface-board","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}