{"product_id":"is200aepch2cdc-general-electric-i-o-circuit-board-new-original-stock","title":"Placa de Circuito I\/O IS200AEPCH2CDC General Electric | Estoque Novo e Original","description":"\u003cp\u003eO \u003cstrong\u003eGeneral Electric IS200AEPCH2CDC\u003c\/strong\u003e, também catalogado como a \u003cstrong\u003eIS200AEPCH2\u003c\/strong\u003e Placa de Circuito de Entrada\/Saída, opera como um componente de hardware dedicado para aquisição de dados em alta velocidade e processamento de sinais dentro das plataformas de controle de turbinas Mark VI e sistemas de controle distribuído (DCS). Este módulo fornece execução física\/eletrônica direta do condicionamento de sinais de E\/S e gerenciamento de pacotes de dados.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificações de Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParâmetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificação\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200AEPCH2CDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigem\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEUA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,25 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensões\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e100 mm x 80 mm x 20 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de Operação\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 a 70 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de Energia\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e6 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTensão de Entrada\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VCC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eComunicação\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModbus TCP\/IP\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eComunicação do Barramento Backplane e Compatibilidade de Firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eO módulo integra-se diretamente ao backplane do sistema para facilitar a transferência de dados em alta velocidade. Sua lógica interna, alimentada por FPGAs e circuitos integrados embarcados, é otimizada para aquisição de sinais com baixa latência. A compatibilidade do firmware flash é rigorosamente gerenciada via software de configuração do sistema host; certifique-se de que o nível de revisão do IS200AEPCH2CDC corresponda aos requisitos do processador de E\/S Mark VI para evitar incompatibilidades no protocolo de comunicação. A placa utiliza temporização determinística para gerenciar o tráfego Modbus TCP\/IP, garantindo que os dados de campo estejam sincronizados com o ciclo principal de varredura do controle.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePerguntas Frequentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: O IS200AEPCH2CDC suporta hot-swapping durante a operação?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Embora a placa seja projetada para uso industrial, o hot-swapping deve ser realizado apenas se o slot específico do Mark VI estiver configurado para tais operações no software do sistema. Recomenda-se isolar o loop de E\/S para evitar possíveis ruídos elétricos ou falhas de sinal durante a extração do módulo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: Como é utilizado o blindagem eletromagnética nesta placa?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: A placa incorpora blindagem localizada para manter o desempenho EMC. Certifique-se de que a montagem no painel esteja devidamente aterrada ao quadro do gabinete, pois a eficácia da blindagem eletromagnética depende de um caminho de baixa impedância para o aterramento comum do sistema.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDiretrizes para Instalação em Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontagem:\u003c\/strong\u003e Use os furos perfurados de fábrica para fixar o módulo no painel do gabinete. Garanta que todo o hardware de espaçamento seja utilizado para manter a distância necessária entre a placa e o chassi, assegurando a dissipação térmica adequada.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eConexões de Interface:\u003c\/strong\u003e Verifique se os blocos de terminais e conectores de soquete estão totalmente encaixados. Evite aplicar estresse mecânico excessivo na superfície da placa ao inserir cabos nos conectores fêmea.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAterramento:\u003c\/strong\u003e Para manter a conformidade EMC, verifique se a referência de aterramento do módulo está conectada ao sistema de equipotencialidade do gabinete.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eLimites Ambientais:\u003c\/strong\u003e Embora o módulo seja classificado para -40 a 70 °C, mantenha fluxo de ar adequado no gabinete para evitar estratificação térmica próxima aos componentes IC e FPGA, o que poderia reduzir a vida útil operacional do conjunto.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52493468369208,"sku":"IS200AEPCH2CDC","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/IS200AEPCH2CDC1.jpg?v=1781165691","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/pt\/products\/is200aepch2cdc-general-electric-i-o-circuit-board-new-original-stock","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}