{"product_id":"is215wepah2bca-printed-circuit-pcb-module-ge","title":"Módulo de Placa de Circuito Impresso IS215WEPAH2BCA GE","description":"\u003cp\u003eConfigurado para gerenciamento de sinais e processamento de controle em sistemas de automação industrial, o \u003cstrong\u003eGE IS215WEPAH2BCA\u003c\/strong\u003e (Módulo de Circuito Impresso PCB \u003cstrong\u003eIS215WEPAH2\u003c\/strong\u003e) oferece execução física\/eletrônica direta.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eEspecificações de Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParâmetro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eEspecificação\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModelo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS215WEPAH2BCA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigem\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEUA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,45 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensões\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFormato padrão de PCB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura de Operação\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 °C a 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo de Energia\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 Vdc nominal\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane Bus e Integridade da Comunicação\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eO \u003cstrong\u003eIS215WEPAH2BCA\u003c\/strong\u003e utiliza uma arquitetura de circuito impresso multicamadas projetada para processamento de sinais de alta densidade dentro do chassi de controle GE. A comunicação é facilitada por protocolos de barramento backplane de alta velocidade, garantindo transferência determinística de dados entre o módulo e o processador principal. A compatibilidade com firmware flash permite atualizações de versão em campo, possibilitando que o módulo se adapte a requisitos evolutivos da lógica de controle. A escalabilidade da densidade de E\/S é alcançada por meio de circuitos dedicados, que suportam condicionamento preciso de sinais enquanto minimizam a latência de propagação do sinal na plataforma de controle.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003ePerguntas Frequentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eP: Este módulo é compatível com revisões anteriores da série?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: A compatibilidade depende da versão do firmware e da revisão do hardware do backplane; sempre consulte a documentação específica do sistema para verificar a compatibilidade do firmware flash antes da instalação.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eP: Como o módulo deve ser manuseado para evitar danos por ESD?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: O módulo deve ser manuseado utilizando proteção contra descarga eletrostática (ESD) conforme os padrões da indústria, incluindo o uso de pulseira aterrada e tapete antiestático, pois os circuitos integrados são altamente sensíveis a transientes de tensão.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDiretrizes para Instalação em Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eCertifique-se de que o sistema esteja desenergizado e que os procedimentos adequados de bloqueio\/etiquetagem estejam em vigor antes do manuseio do módulo.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eVerifique se o módulo está livre de danos físicos e se todos os pinos do conector do backplane estão retos e desobstruídos.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eAlinhe cuidadosamente a PCB dentro dos trilhos guia designados do chassi para evitar danos à interface do backplane durante a inserção.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEncaixe firmemente o módulo até que o conector esteja totalmente engajado e o mecanismo de travamento esteja seguro para evitar intermitência de sinal causada por vibração.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eInspecione as conexões de fiação para garantir o encaixe correto e assegure que todos os aterramentos das blindagens estejam conectados ao aterramento comum do chassi para minimizar EMI.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52555180867896,"sku":"IS215WEPAH2BCA","price":220.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/IS215WEPAH2BB.jpg?v=1781511347","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/pt\/products\/is215wepah2bca-printed-circuit-pcb-module-ge","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}