Configurado para alojamento seguro de hardware em plataformas de sistema D20M, o GE Fanuc 500-0305 (500-0305 Chassi Robusto de Slot Único) oferece suporte físico direto e proteção ambiental para uma única placa de circuito ou módulo.
Especificações de Hardware
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | 500-0305 |
| Marca | GE Fanuc |
| Origem | Conforme documentação da fábrica |
| Peso | 2,6 kg |
| Dimensões | 782 mm x 356 mm x 835 mm |
| Temperatura de Operação | Ambiente padrão industrial |
| Consumo de Energia | Componente mecânico passivo |
| Configuração de Slot | Slot único |
| Proteção | Blindagem EMI/RFI |
Licenças de Velocidade de Comunicação do Barramento Backplane
A integração do chassi 500-0305 no sistema D20M requer alinhamento com os padrões de comunicação do barramento backplane. Como um alojamento mecânico passivo, o chassi facilita a integridade do sinal necessária para a transferência de dados em alta velocidade entre o módulo instalado e o backplane do sistema host. A compatibilidade com firmware flash e a sincronização do protocolo do barramento permanecem sob responsabilidade do módulo ativo alojado no chassi. Os usuários devem verificar se o local de instalação oferece espaço adequado para a eficácia da blindagem EMI/RFI, pois o design do chassi depende da continuidade condutiva para manter a referência de aterramento em todo o rack do sistema.
Perguntas Frequentes
P: O chassi 500-0305 suporta hot-swapping do módulo contido?
R: Não. A alimentação do backplane do sistema D20M deve ser isolada antes da inserção ou remoção de qualquer módulo do chassi para evitar arco elétrico ou conflito no barramento backplane.
P: Como o chassi deve ser aterrado para garantir proteção eficaz contra EMI/RFI?
R: O chassi deve ser fixado a uma superfície de montagem condutiva e aterrada usando os pontos de aterramento designados. Certifique-se de que a conexão ao barramento de terra protetora (PE) do gabinete seja verificada com medições de baixa resistência para manter a compatibilidade eletromagnética.
Diretrizes para Instalação em Campo
- Montagem: Utilize os pontos de montagem fornecidos para fixar o chassi a um painel ou rack industrial padrão. Certifique-se de que as dimensões de 782 mm x 356 mm x 835 mm sejam consideradas no layout do gabinete.
- Blindagem: Garanta que o invólucro do chassi permaneça totalmente intacto para manter a atenuação EMI/RFI. Qualquer modificação no alojamento do chassi pode comprometer a proteção contra interferência externa de radiofrequência.
- Assentamento do Módulo: Insira a placa de circuito no slot até que os conectores estejam firmemente encaixados contra o backplane. Verifique se o mecanismo de travamento do módulo está engajado para evitar deslocamento devido a vibração mecânica.
- Ambiental: Assegure que o local de instalação esteja livre de poeira condutiva excessiva ou umidade, que possam degradar o desempenho do alojamento blindado.
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|---|---|
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