{"product_id":"bachmann-bs204-m1-m200-backplane-module-4-slot-bus-rack","title":"Модуль объединительной платы Bachmann BS204 M1 M200 | 4-слотовая шинная стойка","description":"\u003ch2\u003eМодуль объединительной платы Bachmann BS204 M1\/M200\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eМодуль \u003cstrong\u003eBachmann BS204\u003c\/strong\u003e (модуль объединительной платы \u003cstrong\u003eBS204\u003c\/strong\u003e) предназначен для высокоскоростной маршрутизации сигналов между модулями в системах управления Bachmann M1 и обеспечивает прямое физическое и электрическое соединение распределённых объединительных плат промышленной системы управления. Аппаратная часть объединяет 4 слота для контроллеров M1 и M200, обеспечивая обмен данными в реальном времени по интегрированной высокоскоростной шине объединительной платы. Встроенные распределительные шины подают стабилизированные линии питания 5 VDC и 24 VDC на установленные модули CPU и ввода-вывода, а корпус со степенью защиты IP20 обеспечивает механическую устойчивость и виброустойчивое крепление при стандартной установке на DIN-рейку или панель.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eТехнические характеристики\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eПараметр\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eХарактеристика\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eМодель\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBS204\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eБренд\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBachmann Electronic\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eСтрана происхождения\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eАвстрия\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eВес\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,4 кг\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eРазмеры\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e218 мм x 127 мм x 25 мм\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eРабочая температура\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eот -30 deg C до +60 deg C (вертикальная установка: от -30 deg C до +55 deg C)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eПотребляемая мощность\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eПассивное распределение (встроенные шины 5 VDC и 24 VDC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eКоличество слотов\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e4 слота для модулей M1 \/ M200\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eСистема шины\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eИнтегрированная высокоскоростная шина объединительной платы\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eТемпература хранения\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eот -40 deg C до +85 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eДопустимая влажность\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eот 5% до 95%, без конденсации\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eСтепень защиты корпуса\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIP20\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eВарианты монтажа\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDIN-рейка EN 60715 или панельный монтаж\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eСертификаты\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCE, UKCA, cULus, ABS, BV, DNV, KR, LR, NK, RINA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eСкорость обмена по шине объединительной платы и совместимость с прошивкой\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eМодуль объединительной платы BS204 обеспечивает детерминированную маршрутизацию данных между установленными модулями M1 и M200 через интегрированную высокоскоростную шину объединительной платы. Параллельная разводка проводников оптимизирует скорость обмена по шине, устраняя задержки передачи между процессорами CPU, счётными платами и удалёнными коммуникационными адаптерами. Совместимость с прошивкой сохраняется для всех 4 позиций модулей, обеспечивая точную синхронизацию тактовых сигналов и стабильные циклы арбитража шины независимо от плотности заполнения слотов.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eЧасто задаваемые вопросы\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eВ: Каковы основные возможности распределения питания по шинам объединительной платы?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eО: Объединительная плата BS204 оснащена встроенными шинами питания, которые подают питание 5 VDC и 24 VDC непосредственно от модуля источника питания системы к установленным платам CPU и ввода-вывода. Такая пассивная разводка позволяет отказаться от отдельных внешних перемычек между соседними слотами модулей.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eВ: Как вертикальная установка влияет на рабочие температурные параметры монтажной рамы модулей?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eО: При вертикальной установке изменяется естественный конвекционный воздушный поток через вентиляционные отверстия установленных модулей. Поэтому максимальная допустимая температура окружающей среды снижается с +60 deg C (горизонтальная компоновка) до +55 deg C для предотвращения накопления тепла внутри установленных модулей.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eВ: Какие варианты монтажа поддерживаются при установке рамы BS204 в шкафу автоматизации?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eО: Рама модуля поддерживает защёлкивающееся крепление на стандартные DIN-рейки EN 60715, а также непосредственный монтаж на панель с помощью крепёжных винтов для фиксации корпуса на задних панелях в условиях сильной вибрации.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eРекомендации по монтажу на месте эксплуатации\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eУстановите модуль объединительной платы BS204 на стандартную DIN-рейку EN 60715 или закрепите его на задней панели корпуса с помощью подходящих панельных винтов M4. Оставьте минимум 50 мм свободного пространства по вертикали над и под сборкой для обеспечения беспрепятственного воздушного потока вокруг подключённых модулей. Подсоедините заземляющий вывод объединительной платы непосредственно к главной шине заземления шкафа с помощью медной ленты с низким импедансом для обеспечения надёжного функционального заземления.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eПеред установкой или извлечением процессорных блоков, источников питания или модулей ввода-вывода из слотов объединительной платы убедитесь, что все линии питания системы отключены. Совместите разъёмы модуля с направляющими объединительной платы без перекоса и плотно нажмите до срабатывания фиксирующего механизма. Убедитесь, что все точки подключения экранов обеспечивают плотный механический контакт с проводящей рамой объединительной платы для защиты сигналов шины от промышленных электромагнитных помех.\u003c\/p\u003e","brand":"BACHMANN","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52895112757560,"sku":"BS204","price":185.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/267.jpg?v=1788331471","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/ru\/products\/bachmann-bs204-m1-m200-backplane-module-4-slot-bus-rack","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}