Konfiguriran za visoko gostoto distribucije signalov v industrijskih krmilnih omrežjih, GE VersaMax IC200CHS002K (IC200CHS002K nosilec vhodno/izhodnih modulov v obliki škatle) omogoča neposredno fizično/električno povezavo med modulom in hrbtno ploščo.

Razčlenitev pripone in matrika modelov

IC200CHS002K predstavlja standardno konfiguracijo terminalov v obliki škatle za sistem VersaMax I/O. Ta nosilec podpira 36 terminalov v obliki pregrad (A1–A18 in B1–B18), zasnovanih za omogočanje gostih ožičenj za digitalne in analogne I/O module. Pripona "K" označuje specifično razporeditev terminalnih blokov in standard skladnosti materialov za industrijska delovna okolja.

Specifikacije strojne opreme

Komunikacija preko hrbtne plošče in združljivost s programsko opremo

Nosilec zagotavlja fizični vmesnik hrbtne plošče, potreben za hitri prenos podatkov med poljskimi moduli in CPU. Podpira standarde hitrosti komunikacije hrbtne plošče, ki jih zahteva nabor VersaMax I/O. Kot pasivna povezovalna komponenta nosilec ne zahteva združljivosti s firmware bliskovnim pomnilnikom; vendar je zasnovan tako, da ohranja integriteto signala za deterministične omrežne operacije. Mehanska povezava zagotavlja, da se gostota I/O modulov ohranja enotna po celotnem stojalu, kar omogoča modularno razširitev brez uvedbe zamikov prenosa.

Pogosto zastavljena vprašanja

V: Ali nosilec podpira mešane vrste signalov z različnimi napetostmi? O: Nosilec je ocenjen do 264 VAC, vendar morajo uporabniki zagotoviti, da so vsi signali, povezani na terminalni blok, ustrezno ločeni in skladni s standardi varnosti na lokaciji glede izolacije mešanih napetosti znotraj enega ohišja.

V: Ali obstajajo posebne zahteve za navor pri vijakih terminalov? O: Da, terminalne povezave je treba priviti z navorom, ki ga določi proizvajalec, da se zagotovi trdna mehanska povezava in nizka električna upornost za bakrene žice velikosti od AWG #22 do #14.

Navodila za montažo na terenu

• Namestite nosilec na vodoravno 35 mm DIN letev, pri čemer zagotovite najmanj 5,1 cm prostora zgoraj/spodaj in 2,54 cm ob straneh za ustrezno odvajanje toplote.
• Odstranite izolacijo žic na priporočeno dolžino in zagotovite, da so trde ali večžilne bakrene žice pravilno nameščene pod terminalne ploščice, da preprečite ohlapne povezave.
• Za dvojno ožičenje preverite, da sta oba prevodnika enake velikosti, do 0,86 mm² (AWG #18), da zagotovite enakomeren pritisk sponke.
• Zagotovite, da je konektor hrbtne plošče popolnoma vstavljen v sosednji modul ali CPU, da preprečite prekinitve komunikacije na vodilu.
• Preverite, da je globina omarice vsaj 70 mm, da omogoči prostor za nosilec in ustrezne radije upogiba ožičenja.
• Upoštevajte standardne prakse elektromagnetne združljivosti z ločevanjem signalnih vodnikov od visokozmogljivih tokokrogov in ozemljitvijo DIN letev na skupno točko ohišja.