{"product_id":"51404127-150-honeywell-hpm-i-o-backplane-board","title":"แผงแบ็กเพลน I\/O Honeywell HPM รุ่น 51404127-150","description":"\u003ch2\u003eบอร์ดแบ็กเพลน I\/O Honeywell 51404127-150 HPM\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eออกแบบสำหรับการกำหนดเส้นทาง I\/O ความหนาแน่นสูงและการจ่ายพลังงานในระบบ Honeywell High-Performance Process Manager (HPM) รุ่น \u003cstrong\u003eHoneywell 51404127-150\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003e51404127-150\u003c\/strong\u003e บอร์ดแบ็กเพลน I\/O) ทำหน้าที่เชื่อมต่อทางกายภาพและไฟฟ้าโดยตรงสำหรับโมดูลควบคุมกระบวนการสูงสุด 15 โมดูลบนแพลตฟอร์ม TDC 3000 และ Experion PKS\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eข้อมูลจำเพาะฮาร์ดแวร์\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eพารามิเตอร์\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eข้อมูลจำเพาะ\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eรุ่น\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e51404127-150\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eแบรนด์\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eแหล่งกำเนิด\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eสหรัฐอเมริกา\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eน้ำหนัก\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1.75 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eขนาด\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eขนาดมาตรฐานของชุดแฟ้มการ์ด MC-HPFX02 แบบ 15 สล็อต\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eอุณหภูมิใช้งาน\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 ถึง 60 องศาเซลเซียส\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eการใช้พลังงาน\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eขึ้นอยู่กับโหลดบัสแบ็กเพลนและการ์ด I\/O ที่ติดตั้ง\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eรุ่นชุดประกอบ\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMC-HPFX02\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eความจุสล็อต\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eสล็อตโมดูล I\/O 15 สล็อต\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eรองรับความซ้ำซ้อน\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eสถาปัตยกรรมบัส PMM (Process Manager Module) แบบซ้ำซ้อน\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eสารเคลือบป้องกัน\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eสารเคลือบแบบคอนฟอร์มัล\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eการแยกสัญญาณระหว่างช่องและการกำหนดเส้นทางโปรโตคอลลูป\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eเครือข่าย DCS ของ Honeywell ต้องอาศัยการแยกสัญญาณบนแบ็กเพลนเพื่อรักษาความเที่ยงตรงของสัญญาณในเครือข่ายสายภาคสนามความหนาแน่นสูง แบ็กเพลน \u003cstrong\u003eHoneywell 51404127-150\u003c\/strong\u003e มีการกำหนดเส้นทางกราวด์เฉพาะ การเคลือบคอนฟอร์มัลเพื่อป้องกันสิ่งปนเปื้อนในบรรยากาศที่รุนแรง และพารามิเตอร์การแยกสัญญาณระหว่างช่องที่ออกแบบมาเพื่อกำจัดสัญญาณรบกวนข้ามช่องบนสายลูปโปรโตคอล HART 4-20 mA การจัดวางนี้ช่วยป้องกันกระแสในกราวด์ลูปไม่ให้ทำให้ค่าการอ่านอินพุตแอนะล็อกไม่เสถียร พร้อมทั้งแยกวงจรประมวลผลดิจิทัลที่มีความไวออกจากสัญญาณรบกวนทางไฟฟ้าชั่วขณะที่เกิดจากภาคสนาม\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eคำถามที่พบบ่อย\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eถาม: สารเคลือบคอนฟอร์มัลบนบอร์ดแบ็กเพลนนี้ช่วยป้องกันการสัมผัสสภาพแวดล้อมได้อย่างไร\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eตอบ: สารเคลือบคอนฟอร์มัลจากโรงงานจะสร้างชั้นป้องกันเหนือแนววงจรพิมพ์ ข้อต่อบัดกรี และส่วนประกอบติดตั้งบนพื้นผิวทั้งหมด เพื่อป้องกันการลัดวงจรที่เกิดจากการควบแน่นของความชื้นในอากาศ ฝุ่นนำไฟฟ้า และก๊าซกัดกร่อนในอากาศ\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eถาม: วิศวกรต้องปฏิบัติตามขั้นตอนใดบ้างในการจัดวางและจัดแนวเมื่อติดตั้งในตำแหน่งสล็อตทั้ง 15 ตำแหน่ง\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eตอบ: จัดแนวการ์ด I\/O แต่ละใบให้ตรงตามรางนำของแชสซีก่อนเชื่อมต่อกับคอนเน็กเตอร์แบ็กเพลนแบบหลายพินด้านหลัง ดันโมดูลเข้าไปให้แน่นจนกลไกล็อกคอนเน็กเตอร์เข้าที่อย่างสมบูรณ์ จากนั้นขันสกรูยึดด้านบนและด้านล่างให้แน่น เพื่อให้พินสัมผัสอย่างสม่ำเสมอและป้องกันบัสแบ็กเพลนแยกตัวเนื่องจากแรงสั่นสะเทือนในอุตสาหกรรม\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eแนวทางการติดตั้งภาคสนาม\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eติดตั้งชุดแฟ้มการ์ดแบบ 15 สล็อตเข้ากับโครงตู้ให้มั่นคงโดยใช้อุปกรณ์ยึดมาตรฐาน จัดทำจุดเชื่อมต่อสายดินที่มีความต้านทานต่ำ โดยเดินสายกราวด์เฉพาะจากจุดกราวด์ของแชสซีไปยังบัสกราวด์หลักของตู้อย่างโดยตรงก่อนจ่ายไฟ\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eเดินสายไฟ 24 VDC และสายสัญญาณผ่านรางเดินสายแยกกันเพื่อหลีกเลี่ยงการเหนี่ยวนำสัญญาณรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า รักษาการเชื่อมต่อสายระบายของชีลด์สายเคเบิลอย่างต่อเนื่องไปยังขั้วกราวด์ชีลด์ที่กำหนดไว้บริเวณฐานตู้ เมื่อดำเนินการบำรุงรักษาระบบหรือถอดเปลี่ยนโมดูลขณะระบบทำงาน ให้ตรวจสอบว่าได้ปิดแหล่งจ่ายไฟแล้ว หรือยืนยันว่าเงื่อนไขแวดล้อมในพื้นที่เป็นไปตามมาตรฐานความปลอดภัยสำหรับอุปกรณ์ชนิดไม่ก่อประกายไฟ ก่อนเสียบหรือถอดการ์ดแบ็กเพลน\u003c\/p\u003e","brand":"HONEYWELL","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51284165394744,"sku":"51404127-150","price":250.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/587._b3c92c56-0f54-42df-b2b4-8ed73fbc89b5.jpg?v=1791525704","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/th\/products\/51404127-150-honeywell-hpm-i-o-backplane-board","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}