{"product_id":"ge-is215wepah2ab-is200aepah1bhc-mark-vi-processor-module","title":"โมดูลประมวลผล GE IS215WEPAH2AB IS200AEPAH1BHC Mark VI","description":"\u003ch2\u003eโมดูลควบคุมโปรเซสเซอร์ GE IS215WEPAH2AB\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eออกแบบมาเพื่อประมวลผลสัญญาณความเร็วสูงและดำเนินการจัดการการไหลของข้อมูลบนแพลตฟอร์ม Mark VI และ Mark VIe โดย \u003cstrong\u003eGE IS215WEPAH2AB\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eโมดูลควบคุมโปรเซสเซอร์ IS200AEPAH1BHC\u003c\/strong\u003e) รองรับการดำเนินการทางกายภาพและทางไฟฟ้าโดยตรง\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eข้อมูลจำเพาะฮาร์ดแวร์\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eพารามิเตอร์\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eข้อมูลจำเพาะ\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eรุ่น\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIS200AEPAH1BHC \/ IS215WEPAH2AB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eแบรนด์\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE (General Electric)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eแหล่งกำเนิด\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eสหรัฐอเมริกา\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eขนาด\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e110 mm x 66.8 mm x 50 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eน้ำหนัก\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.3 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eอุณหภูมิการทำงาน\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 ถึง +65 deg C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eการใช้พลังงาน\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e15 W nominal\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eฟังก์ชันหลัก\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eการประมวลผลสัญญาณและการดำเนินการควบคุมแบบเรียลไทม์\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eสถาปัตยกรรมระบบ\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eระบบควบคุมกังหัน Speedtronic Mark VI \/ Mark VIe\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eอินเทอร์เฟซ HMI\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eการผสานรวม CIMPLICITY HMI\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eการสื่อสารผ่านบัสแบ็กเพลนและความเข้ากันได้ของเฟิร์มแวร์แฟลช\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eโมดูล IS215WEPAH2AB จัดการประมวลผลข้อมูลเทเลเมทรีแบบเรียลไทม์ทั่วทั้งสถาปัตยกรรมแร็กผ่านช่องทางการสื่อสารบัสแบ็กเพลนความเร็วสูง วงจรโปรเซสเซอร์เฉพาะจะคำนวณการเปลี่ยนสถานะอินพุต ทำให้สามารถกระจายข้อมูลไปยังแพ็ก I\/O ที่อยู่ติดกันได้อย่างกำหนดแน่นอน ความเข้ากันได้กับเฟิร์มแวร์แฟลชช่วยให้อัปเดตภาคสนามได้โดยไม่ต้องถอดฮาร์ดแวร์ออกจากชุดซับแร็กของแร็ก และรองรับการแก้ไขซอฟต์แวร์ให้เป็นเวอร์ชันเดียวกันทั่วทั้งชุดคอนโทรลเลอร์สำรอง สถาปัตยกรรมนี้ช่วยเพิ่มขนาดการรับส่งข้อมูลเครือข่าย ปรับโหลดกระแสของแบ็กเพลนให้เหมาะสม และทำให้รอบการสแกนแบบกำหนดแน่นอนมีเสถียรภาพในการใช้งานควบคุมกังหันขนาดใหญ่\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eคำถามที่พบบ่อย\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eถาม: โมดูล IS215WEPAH2AB รองรับการเสียบสับเปลี่ยนขณะระบบทำงานในระหว่างรอบการควบคุมที่กำลังทำงานอยู่หรือไม่?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eตอบ: ไม่ ผู้ปฏิบัติงานด้านวิศวกรรมต้องตัดไฟแร็กของช่องเสียบการ์ดที่เกี่ยวข้องก่อนเสียบหรือถอดบอร์ดโปรเซสเซอร์ เพื่อป้องกันสัญญาณแบ็กเพลนเสียหายและการอาร์กทางไฟฟ้าที่ขั้วต่อพิน\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eถาม: โปรเซสเซอร์จัดการแฮนด์เชกการสื่อสารกับอินเทอร์เฟซ CIMPLICITY HMI อย่างไร?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eตอบ: บอร์ดจะบรรจุข้อมูลเซนเซอร์ภายในลงในแพ็กเก็ต Ethernet TCP\/IP ผ่านพอร์ตเครือข่ายคอนโทรลเลอร์ที่กำหนดไว้ และส่งข้อมูลเทเลเมทรีแบบเรียลไทม์อย่างต่อเนื่องไปยังสถานีจัดการ CIMPLICITY โดยตรง\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eแนวทางการติดตั้งภาคสนาม\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eติดตั้งโมดูล IS215WEPAH2AB ลงในช่องแร็กการ์ด VME ที่กำหนดภายในตู้ จัดแนวรางนำแผงวงจรด้านบนและด้านล่างก่อนออกแรงกดอย่างมั่นคงและสม่ำเสมอบริเวณหน้ากากแผงด้านหน้า จนขั้วต่อแบ็กเพลนแบบหลายพินด้านหลังเข้าที่จนสุด ขันสกรูยึดด้านบนและด้านล่างให้แน่นด้วยไขควงมือ เพื่อรักษาความมั่นคงทางกลและรับประกันความต่อเนื่องของการต่อลงกราวด์โครง\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eเชื่อมต่อสายเคเบิลเครือข่ายและอินเทอร์เฟซ I\/O ทั้งหมดเข้ากับขั้วต่อแผงด้านหน้า โดยตรวจสอบให้แน่ใจว่าสลักล็อกเข้าที่อย่างถูกต้อง เดินสายสัญญาณแยกจากสายไฟ AC แรงดันสูงภายในรางเดินสายของแผง โดยเว้นระยะห่างอย่างน้อย 200 mm เพื่อลดการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) ต่อลงกราวด์สายเดรนของชีลด์ทั้งหมดที่บัสกราวด์หลักของแผง\u003c\/p\u003e","brand":"GE FANUC","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":51222782804280,"sku":"IS200AEPAH1BHC\/IS215WEPAH2AB","price":188.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0893\/1616\/3896\/files\/617_44dfc4e5-fe44-483d-8a24-225a6ebf2592.jpg?v=1790151435","url":"https:\/\/www.automodulexpert.com\/th\/products\/ge-is215wepah2ab-is200aepah1bhc-mark-vi-processor-module","provider":"AutoModuleXpert Ltd.","version":"1.0","type":"link"}