Configurado para alojar hardware seguro en plataformas del sistema D20M, el GE Fanuc 500-0305 (Chasis robusto de una sola ranura 500-0305) proporciona soporte físico directo y protección ambiental para una sola placa de circuito o módulo.

Especificaciones de hardware

Licencias de velocidad de comunicación del bus backplane

La integración del chasis 500-0305 dentro del sistema D20M requiere alineación con los estándares de comunicación del bus backplane. Como un alojamiento mecánico pasivo, el chasis facilita la integridad de la señal necesaria para la transferencia de datos de alta velocidad entre el módulo instalado y el backplane del sistema anfitrión. La compatibilidad con firmware flash y la sincronización del protocolo del bus son responsabilidad del módulo activo alojado dentro del chasis. Los usuarios deben verificar que el sitio de instalación proporcione el espacio adecuado para la efectividad del blindaje EMI/RFI, ya que el diseño del chasis depende de la continuidad conductiva para mantener la referencia a tierra a lo largo del rack del sistema.

Preguntas frecuentes

P: ¿El chasis 500-0305 soporta intercambio en caliente (hot-swapping) del módulo contenido?

R: No. La alimentación al backplane del sistema D20M debe estar aislada antes de insertar o retirar cualquier módulo del chasis para evitar arcos eléctricos o conflictos en el bus backplane.

P: ¿Cómo debe conectarse a tierra el chasis para asegurar una protección efectiva contra EMI/RFI?

R: El chasis debe asegurarse a una superficie de montaje conductiva y conectada a tierra usando los puntos de conexión a tierra designados. Verifique la conexión al bus de tierra protectora (PE) del gabinete con mediciones de baja resistencia para mantener la compatibilidad electromagnética.

Guías para instalación en campo

• Montaje: Utilice los puntos de montaje proporcionados para asegurar el chasis a un panel o rack industrial estándar. Asegúrese de considerar las dimensiones de 782 mm x 356 mm x 835 mm en la distribución del gabinete.
• Blindaje: Asegúrese de que la carcasa del chasis permanezca completamente intacta para mantener la atenuación EMI/RFI. Cualquier modificación en el alojamiento del chasis puede comprometer la protección contra interferencias de radiofrecuencia externas.
• Colocación del módulo: Inserte la placa de circuito en la ranura hasta que los conectores estén firmemente asentados contra el backplane. Verifique que el mecanismo de bloqueo del módulo esté activado para evitar desplazamientos por vibraciones mecánicas.
• Ambiental: Asegúrese de que el lugar de instalación esté libre de polvo conductor excesivo o humedad, lo que podría degradar el rendimiento del alojamiento blindado.