ABB PM866 3BSE050200R1 AC 800M CPU-modul

Az ABB PM866 3BSE050200R1, amelyet PM866 CPU-modulként is katalogizálnak, dedikált hardverkomponensként szolgál a vezérlési logika végrehajtásához és a folyamatadatok valós idejű feldolgozásához az ABB System 800xA platformokon belül. A 133 MHz-en működő MPC866 processzorra és 64 MB RAM-ra épülő modul 0,09 ms alatt hajt végre 1000 logikai műveletet. Az egység hardveres támogatást biztosít a CPU-redundanciához, a CEX-Bus bővítő kommunikációs moduljaihoz, valamint két RJ-45 Control Network interfészhez.

Hardverspecifikációk

Alaplapi buszkommunikációs sebesség és az I/O-sűrűség skálázása

A belső alaplapi buszinterfész nagy mennyiségű memóriaszinkronizálást és terepi I/O-adatútvonal-kezelést biztosít a CPU-mag és a csatlakoztatott hardverbővítő állványok között. A 0 és 100 ms közötti ModuleBus-letapogatási sebességgel működő processzor determinisztikus ciklusfrissítést tart fenn nagy sűrűségű I/O-konfigurációk esetén is. Egyetlen CPU-t tartalmazó telepítésekben az alaplap legfeljebb 96 S800 I/O-modult kezel, míg redundáns CPU-kialakítások esetén akár 84 I/O-modulon keresztül is fenntartja a determinisztikus letapogatási ciklusokat. A CEX-Bus alaplapi interfész legfeljebb 2,4 A buszáramot biztosít, így akár 12 csatlakoztatott protokollmodul mellett is fenntartható a kommunikációs sebesség.

Gyakran ismételt kérdések

K: Hogyan befolyásolja a CPU-redundancia a ModuleBus I/O-modulok kapacitását és a váltási teljesítményt?

V: Redundáns processzorkonfigurációk esetén a támogatott maximális ModuleBus-kapacitás 96-ról 84 I/O-modulra csökken a determinisztikus letapogatási időzítés fenntartása érdekében. Az elsődleges CPU hardverhibájának észlelésekor a tartalék processzor legfeljebb 10 ms alatt átveszi a vezérlést.

K: Mekkora a PM866 egység áramfelvétele és milyen tápellátási paraméterek vonatkoznak rá?

V: A modul névlegesen 24 VDC tápforrást igényel, amelynek megengedett üzemi tartománya 19,2 és 30 VDC között van. A jellemző áramfelvétel 210 mA 24 VDC mellett (5,1 W teljesítményleadás), maximális alaplapi buszfeldolgozási terhelés esetén pedig 360 mA-re emelkedik 24 VDC mellett (8,6 W teljesítményleadás).

Telepítési irányelvek

Szerelje a processzor alaplemezét függőlegesen szabványos, 35 mm-es DIN-sínre, legalább IP54 védettségű védőburkolaton belül, és biztosítson legalább 50 mm függőleges légáramlási helyet a burkolat felett és alatt. A 24 VDC tápvezetékeket árnyékolt kábelekkel csatlakoztassa, és az árnyékolás levezetését közvetlenül a központi funkcionális földelősínre kösse. Ellenőrizze, hogy a buszlezárók stabilan fel vannak-e szerelve a nyitott CEX-Bus- és ModuleBus-végportokra a jelcsillapítás és az alaplapi kommunikációs hibák megelőzése érdekében. Bekapcsolt tápellátás mellett az opcionális CompactFlash-kártyák elülső memóriabővítő nyílásba történő behelyezésekor tartsa be az elektrosztatikus kisülés elleni védelemre vonatkozó irányelveket.